倒装芯片与芯片级封装异军突起 市场占有率提升

倒装芯片与芯片级封装异军突起 市场占有率提升

　　早在几年前，倒装芯片技术就已经受到业界关注，但由于成本、技术等原因，致使下游终端市场保持沉寂。而随着近几年技术的不断提升，使得倒装芯片成本不断下降，同时市场接受度进一步提升。目前，台湾晶元、新世纪，大陆晶科、华灿、同方半导体、三安、德豪等芯片厂商均有倒装产品推出。

　　CSA Research认为，倒装芯片具有高可靠性、高光效、散热好、易集成等优点，特别是在大功率器件和集成封装产品上优势明显。但是目前倒装芯片量产的产品还比较少。而且在中小功率的应用上，倒装芯片的成本竞争力还不是很强。

　　基于倒装芯片，各芯片厂商还推出所谓的“芯片级封装(免封装)产品，其并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片厂完成。就目前来看这类产品还不具有成本优势，市场份额也不大。晶元是较早进入该领域的厂家之一，此外台积固态照明、璨圆、隆达、PhilipsLumileds、CREE也都有类似产品发布，大陆厂商仅有晶科电子有少量量产产品，称之为“芯片级无金线封装”。

　　部分企业的芯片级封装产品：

　　●晶电的芯片级封装产品称为ELC(Embedded LED Chip)，制程中完成芯片生产后，仅需要涂布荧光粉与采用封装胶，省略导线架与打线的步骤，可以直接贴片(SMT)使用，ELC产品在没有导线架的情况下，发光角度较大，未来可能省略二次光学透镜的使用。

　　●台积固态照明则的芯片级封装产品名为PoD(Phosphorondie)，直接将flipchip(覆晶)芯片打在散热基板上，省略导线架与打线等步骤，同样主打小体积，拥有更高的光通量和更大的发光角度，并且可以更容易混色与调控色温特性，适用于非指向性光源应用。

　　●璨圆2013年也积极推广其芯片级封装产品，同样以flipchip为基础，在制程中省略导线架与打线等步骤。

　　●隆达将其芯片级封装CSP(Chip Scale Package)产品在上游晶粒也采用覆晶技术，也同样省略导线架，并简化封装流程。

　　●Philips Lumileds推出的CSP产品LUXEONQ就采用flipchip技术，不需在后段制程中移除蓝宝石基板。

　　●CREE的XQ-ELED产品也同样采CSP技术，将芯片面积大幅缩小，其微型化设计可以提升光调色品质与光学控制，扩大照明应用范围。

　　综合各企业产品，共同的特点是采用倒装芯片，使体积更小，光学、热学性能更好，同时因省略了导线架与打线的步骤，使其后道工序更加便捷。

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