富士通与松下正式签署协议将成立SoC新公司

　　富士通、富士通半导体、松下及日本政策投资银行(DBJ)于2014年7月31日签署了正式协议，将统合上述几家企业的系统LSI(SoC)设计开发业务，成立无厂形态的新公司。新公司将于2014财年第四季度(2015年1～3月)开始营业。

　　富士通、松下和DBJ已于2014年4月23日就成立新公司达成了基本一致，之后又进行了进一步的磋商，最终，表决权比例为富士通40%、松下20%、DBJ 40%，跟达成基本一致时预计的一样。新公司的员工人数大约为2800人，销售额大约为1500亿日元(这是将2013年度富士通和松下相关业务的数值简单相加得到的)，CEO将由京瓷前社长西口泰夫担任。

　　富士通等表示，新公司将以“能够获取利润的形式”把富士通半导体和松下拥有的影像与成像领域及网络领域的经营资源整合到一起。新公司将重点致力于光网络等增长领域，计划几年后进行首次公开募股(IPO)。DBJ将对新公司使用“竞争力强化基金”，以强化日本在系统LSI领域的竞争力

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