Lattice收购Silicon Image以强化连结技术IP实力
来源:互联网 作者:------ 时间:2015-01-30 09:20
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)正式将晶鐌(Silicon Image)收编麾下。莱迪思半导体宣布和Silicon Image签署最终收购协议;将以每股7.3美元的价格收购Silicon Image,换算总值相当于以现金6亿美元完成这宗购并案。未来,莱迪思半导体将借重Silicon Image在有线及无线连结矽智财(IP)实力,强攻现场可编程闸阵列(FPGA)通讯元件市场。
莱迪思半导体董事长暨执行长Darin G. Billerbeck表示,这桩并购案对于莱迪思和Silicon Image而言都将是一场革命性的转变。整并Silicon Image后,莱迪思将可结合FPGA的设计弹性与快速上市两大优势,以及特定应用标准产品(ASSP)高整合度、高效能且成本最佳化的益处,从而藉由更大的经济规模与材料成本综效,创造更高的营收与获利成长。
Billerbeck进一步补充,挟着过去在通讯和工业市场的发展基础,莱迪思为消费性市场开创了可编程连结(Programmable Connectivity)方案;而Silicon Image也为业界建立多个全球性技术标准,同时拥有厚实的有线连结IP基础,并具备毫米波(Millimeter Wave)无线技术及软体服务解决方案。纵观而言,双方各自的技术能力、产品组合及发展愿景相辅相成,合并之后将能发挥一加一大于二的综效。
据了解,莱迪思半导体低功耗、小尺寸、低成本的FPGA解决方案于可编程连结应用上大有斩获;而Silicon Image则在通讯介面IP及标准制定方面拥有坚强的实力。
Silicon Image执行长Camillo Martino指出,这桩交易案是根据Silicon Image董事会同意下进行的策略性决议;该公司坚信,莱迪思延续Silicon Image持续扩张的产品组合策略,并同时满足客户不断变动的市场需求。更重要的是,莱迪思将延袭Silicon Image在有线、无线通讯介面标准制定的历史经验并加以传承。
未来,莱迪思半导体将基于Silicon Image过去奠定的资产和地位,致力于为半导体产业建立标准,同时投资新的技术并将之推进到市场,使该公司具备更好的资产,以为客户的产品策略提供更好的解决方案。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同2026-03-06
- •以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章2026-03-06
- •芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对2026-03-05
- •ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!2026-03-05
- •为800V应用选择合适的半导体技术2026-03-05
- •Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”2026-03-05
- •美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑2026-03-04
- •瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容2026-03-04
- •MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元2026-03-04
- •罗姆加强GaN功率器件供应能力2026-03-02






