台湾IC封测产值估年增 4.9%

台湾IC封测产值估年增 4.9%

       工研院IEKITIS计画预估，今年台湾IC封装测试产值可到新台币4763亿元，较去年4539亿元成长4.9%。

　　其中今年台湾IC封装产业产值可达3340亿元，较去年3160亿元成长5.7%，IC测试产业产值可达1423亿元，较去年1379亿元成长3.2%。

　　工研院IEKITIS计画指出，去年全年台湾IC封测产业受智慧型手机和平板电脑需求推升，较前年4110亿元成长10.4%。

　　展望今年，工研院IEKITIS计画指出，今年将延续手持式装置和物联网(IoT)成长动能。智慧型手机和平板电脑仍是推升IC封测业主要成长动能。

　　工研院IEKITIS计画表示，今年也是4GLTE手机晶片起飞的1年，在晶片之中高阶封测产能以及覆晶、晶圆凸块也会跟着吃紧，并且扇出型晶圆级封装(FOWLP)和Embedded技术，将同步受到重视。

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码