存储三分天下开始走高价品质路线
来源:互联网 作者:------ 时间:2015-03-26 13:44
全球存储器市场上,三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三强鼎立,让价格趋于稳定。而讲究低功率技术与微细化制程的复合解决方案商品,则带动存储器价格进一步提升。专家表示,接下来将迎接高价、高品质时代。
据韩媒Bridgenews报导,日本、台湾、韩国等半导体业者,从2007~2012年间持续存储器的削价竞争,即便存储器价格惨跌仍不断提高产量。过度竞争的结果,让德国DRAM业者奇梦达(Qimonda)在2009年破产,2012年日本尔必达(Elpida)、台湾茂德等公司也走向出|售或重整之路。
就在美光收购尔必达后,全球存储器市场形成三星电子、SK海力士与美光的三强鼎立态势,削价竞争也终告一段落,迎来存储器产业的繁|荣盛世。
三星电子半导体部门(DS),2014年第4季营业利益创下2.7兆韩元(约24.6亿美元),连续2季业绩凌驾IT暨移动通讯事业部(IM),成为三星电子的赚钱金鸡母;SK海力士2014年营收约17.1兆韩元,营业利益5.1兆韩元,也更新年度业绩最高纪录。
业界专家表示,削价竞争时代已经结束,接下来将迎接高价时代。
过去制造便宜的存储器是确保竞争力的手段,如今存储器价格稳定,半导体制程日趋微细化与要求更高的技术力,存储器业者因而改采高品质高价策略。
韩国IBK投资证券研究员表示,现在半导体制程的投资费用很高,让价格没有调降的余地,而透过投资,可实现低功率技术与微细化制程的复合解决方案,带动存储器价格进一步提升。
三星电子2月初发表量产智能手机用嵌入式层叠封装(Embedded Package on Package;ePoP)芯片,就是解决方案商用化的代表案例。ePoP是将DRAM、NAND Flash与控制器合为一体的解决方案,在移动应用处理器(AP)上直接进行堆叠,可缩减40%的占用面积并降低耗电量。
韩国NH投资证券研究员表示,半导体市场正在酝酿DRAM与NAND Flash整合、半导体零件与零件结合的各种解决方案商品。由于制程难度提高,价格自然也跟着水涨船高。
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