创新科技,联动世界—Heilind携领先品牌亮相2015慕尼黑上海电子展
来源:华强电子网 作者:----- 时间:2015-04-13 14:06
Molex:全套互联解决方案领导者
Molex公司是最早与Heilind合作的公司之一,它专门为电子行业提供全套互联解决方案,至今已有超过七十五年的历史。
Molex的产品应用于电子领域的不同市场,如电信行业、手机领域、工业市场以及消费品市场等。除此之外,Molex还研发了适用于工业、数据通讯以及电信行业的高速背板连接器,能够以超过35G的数据速率传输。
此次展会期间,Molex带来许多最新的产品,例如Mini-Fit?系列(包括Nano-Fit?和Mini-Fit Jr.产品),以及可传输功率信号的Mini-Fit Sr.产品。这些产品可用于数据通讯市场、工业市场,甚至是洗衣机方面。更高传输速率的产品仍在持续研发中,预计可达50G速率。
关于薄膜开关产品,Molex拥有用于汽车信息、娱乐、洗衣机、空调等不同平台的产品。丰富的产品让Molex得以在不同平台上发展。

图右:Molex APS Sales副总裁David Ho
Molex APS Sales副总裁David Ho表示,“Molex公司设计并研发的细间距连接器,间距仅0.35毫米,高度0.6毫米。由于其占用非常小的基板面,该产品在手机制造商中颇受欢迎。”
Molex 现今在中国市场已经作为本地制造商和先进技术互连解决方案的供应商而建立业务。David Ho 还表示,“除了插头插座连接器之外,Molex还提供射频解决方案、薄膜开关、底板解决方案、纤维底板解决方案等。针对客户所不断遇到的各种设计上的挑战,均可以提供解决方案。Molex完全致力于实现中国业务的增长,因为大家已经意识到,Molex 的产品是他们迫切需要的高度灵活、可扩展并且完全可靠的互连产品,并且针对未来对高带宽的需求,具有极高的可扩展性。”
- •MathWorks 加入EDGE AI FOUNDATION,推进面向工程化系统的嵌入式AI发展2026-04-17
- •单通道400G已就绪!全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕2026-04-17
- •羊城晚报四篇深读——微容科技推进高容MLCC攻关,助力国产AI芯片配套能力提升2026-04-16
- •共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作,共研下一代基于xPU-CPO的关键技术2026-04-16
- •思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器2026-04-16
- •东芝开始提供集成微控制器与电机驱动电路的新一代“SmartMCD”系列产品的工程样品2026-04-16
- •关键节点落地! 美国芯片关税迈入“第二阶段”2026-04-15
- •芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期2026-04-15
- •兆易创新与吉利汽车共建联合创新实验室,携手迈进汽车发展新时代2026-04-15
- •Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈2026-04-15






