2014年全球半导体代工市场规模近逼470亿美元

2014年全球半导体代工市场规模近逼470亿美元

　　随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与穿戴式装置进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。

　　据Gartner最新公布资料，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联第一。

　　排名第二的则是联电。该公司代工营收年增10.8%，达46.2亿美元，占9.9%，挤下2013年排名第二的GlobalFoundries，重新夺回亚军位置。

　　GlobalFoundries则是以营收44.0亿美元略逊联电一筹，排名第三，占9.4%。该公司2014年代工营收年减3.3%。

　　至于韩国三星电子(Samsung Electronics)排名则是维持第四，半导体代工营收年增4.9%，达24.1亿美元，占5.1%。

　　台积电主要是因为采用20纳米与28纳米等先进制程，因此在半导体代工市场中持续一支独秀。联电则是由于在不久前亦开始采用28纳米制程，因此营收大幅提升。

　　其他列名于全球前十大代工业者的台湾业者尚包括力晶(Powerchip)与世界先进(Vanguard International)。上述二业者排名、营收、与市场占比分别为：第六与第八名、营收9.2亿美元与7.9亿美元、占比2.0%与1.7%。

　　合计台积电等4家台湾业者，2014年半导体代工总营收为315.0亿美元，较2013年258.6亿美元成长了21.8%，占全球市场67.2%。

　　Gartner表示，半导体代工业者营收会受到终端装置业者推出新款电子设备时程影响，而呈现出各季差异。就一般而言，第2与3季通常会表现最好。不过由于苹果(Apple)iPhone 6系列在第3季末上市后大受市场欢迎，因此在苹果供应链推动下，2014年第4季半导体代工业者营收表现也十分抢眼。

　　此外，由于使用传统晶圆制程生产的触控屏幕控制器、显示器驱动芯片、以及电源管理IC等元件市场需求，造成8吋晶圆供应紧张，并且预估这种紧张情形在2015年仍无法获得改善，因此已有部分半导体代工业者准备要扩充8吋晶圆产能。

　　就半导体代工业者营收来源而言，来自纯IC设计业者的营收成长最快，来自整合元件制造业者(IDM)的营收则是持平。至于来自系统制造业者的营收，主要是受到苹果20纳米制程订单的影响，也呈现出成长。

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