以开放之心打造物联网生态圈“芯”时代

        为智能时代提供一颗更酷的“芯”

　　物联网风头正劲，而以智能手表、智能眼睛为代表的可穿戴设备矗立于物联网浪潮之尖，可穿戴应用的不成熟也为产业链各环节企业留下伏笔，也许不仅仅是苹果、谷歌等IT巨头，国内的企业也机会丛生。一直致力于具有自主知识产权处理器的开发与设计北京君正正是这其中代表性企业之一。随着移动互联时代的到来，处理器的供应商单单提供一棵芯片显然已经不能满足广大用户的需要，所以君正与时俱进提前做了布局，面向物联网、可穿戴以及智能硬件提供一整套的解决方案。

　　5月12日下午两点，北京君正在南山科兴科技园召开以“芯系物联，智能无限”为主题的策略发布会，会上腾讯、科大讯飞、机智云、中村健二、智慧家庭协会等合作伙伴捧场并发表演讲。

　　发布会上北京君正董事长兼总经理刘强首先回顾了十年发展路程，发展与挫折并进，坚持与初心同行。君正一直致力于全新自主XBurest架构的CPU技术的研发，也是全球第一家向移动市场发起冲击的非ARM架构的CPU技术公司，并成功在电子书、平板电脑、生物识别等领域应用，短短几年时间内达到千万颗的出货量。“虽然过去2年我们在平板等领域遭受挫折，但我们是过去10年新创的公司中，惟一一个通过CPU技术赚钱的公司，并成功走向资本市场。”刘强自豪地表示。现在到了智能时代，君正的定位很明确，即想为智能时代提供一颗更酷的芯。

　　那君正的“芯”到底酷到什么地步?可以看几组数据，君正第一代CPU叫XBurest1，并在过去的三年里，持续在研发XBurest2，刘强表示XBurest2的目标是性能提升2倍，功耗降低20%。而针对穿戴式、物联网时代对低功耗极致的要求，君正考虑研发XBurest0，目标是提升30%的性能，同时进一步降低30%的功耗。刘总相信在智能时代，只有朝着这个方向发展得内核才是更好更酷的内核。

　　北京君正董事长兼总经理 刘强

　　君正作为一个核心处理器技术的供应商，会积极地迎合时代的变革，北京君正副总经理 冼永辉进一步分析说，君正现有的M系列Soc面向可穿戴设备，X系列Soc面向更广阔的物联网，未来君正还会推出更多的处理器系列来适应更多的智能设备。

　　穿戴式M系列的Soc是君正从去年开始推出的方案，已经应用到很多智能手表中，它采用高性能、低功耗的32位XBurst双核架构，集成了GPU、VPU，还有丰富的外设接口。M系列基本上是全世界第一款，专为可穿戴设备定制的芯片。

　　而在面向更广阔的物联网上，君正也有全新的构架，即X系列。第一款是X1000系列，这个系列是君正专门面向物联推出的芯片。采用32位XBurst单核1.0GHz的处理器，含音频子系统，而且设计了丰富的接口作为拓展互联。它的特点首先支持双精度浮点计算，内置32MBLPDDR，其次是数据加密引擎，还有支持语音唤醒和识别上的功能，它可以由支持数字矩阵，做原厂识别，因为有高速的处理器加浮点运算。另外是JPEG编码器，这个针对于很多联网要二维码识别，所以可以快速进行GPEG识别。