“多模”无线充电崭露头角 标准之争难画休止符

“多模”无线充电崭露头角 标准之争难画休止符

        劲芯微电子总经理邵礼斌（右）

　　多模无线充电挑战尚存 技术和成本首当其冲

　　尽管目前多模无线充电芯片成本很高，但是从用户的需求来看，标准统一的呼声日益强烈，这将促使芯片企业在集成化道路上越走越近。

　　邵礼斌告诉记者，当前在A4WP没有跨越商用门槛的情况下，如TI、劲芯微等芯片公司推出的是WPC1.1和PMA的双模产品，如三星推出的手机S6就支持WPC1.1&PMA，如果A4WP商用后，发射终端增多，各芯片厂商将会推出三模芯片，当然要解决高频同步整流给设计带来的挑战。

　　目前，MTK、高通、博通、TI、IDT相继研发出多模无线充电芯片，这些芯片采用的技术标准各有差异。蔡炎表示对MTK的方案(接收端)有所了解，性能价格等各方面比较合理，也已经得到三大标准的认可，应该是目前不错的选择。但其他几家也跟进得很快，估计从二季度起，厂商就会有更多的选择。

　　邵礼斌更看好国内芯片厂商的产品：“从触控芯片等芯片产品的发展路线看，最先由欧美产品占据，但国内芯片企业跟进非常迅速，技术上已经没有差距，最终国内芯片产品将占据市场主流。”

　　除了要解决高频同步整流给设计带来的挑战，价格高居不下的挑战也不可忽视。据悉，一颗单模无线充电芯片的成本价在6.5美金左右，而集成三大标准的“多模”无线充电芯片成本则要高出很多。

　　蔡炎表示赞同：“6.5美金的价格和接收端整个模组的价格(以Qi标准为例子)相当，而双模或多模的接收端模组，显然还要贵不少。对大多数手机和穿戴式设备生产商来说，这样的成本是无法接受的。对发射端来说，目前低端的无线充电发射座成本在10美金左右，多模的话，整机成本可能增加数倍，因此，短期内走向低端不太可能。”

　　“如果三模将A4WP也纳入进来，方案将非常贵，对手机等高度竞争的产品来说是不可接受的。并且，在当前A4WP还没有商用的市场环境下，三模只能是个噱头。”邵礼斌说，在接下来的很长一段时间内，多模都将是“Qi1.1标准、PMA以及Qi的磁共振方案WPC V1.2”的标准集成，集成A4WP还需要更长的时间。

　　可见，多模无线充电芯片的市场化并非一蹴而就，技术和成本都是目前难以跨域的鸿沟，在对多模标准的选择上，各方案和终端厂商依然有很多分歧存在。因此，要实现Qi、PMA和A4WP三大标准的统一并推出集成三大标准的芯片，还需要很长一段路要走。尽管目前很多领先企业已经推出相应的产品，但考虑到价格等因素，市场真正爆发恐怕还有待考验。