【半导体先进封装专区】亮相首届中国智能装备产业博览会暨第四届中国电子装备产业博览会

【半导体先进封装专区】亮相首届中国智能装备产业博览会暨第四届中国电子装备产业博览会

　　2015年7月29日~31日，首届中国智能装备产业博览会暨第四届中国电子装备产业博览会将于深圳会展中心隆重举行。本次博览会是以智能及电子装备产业为主题的专业展会，以打造中国乃至世界级智能及电子装备专业展为目标，高效整合国内外资源，为智能及电子装备产业链上下游企业提供优质专业的服务和搭建最具价值的贸易平台。博览会由深圳市政府主办，深圳市经济贸易和信息化委员会、深圳市宝安区人民政府承办，深圳市宝安区经济促进局、深圳市电子装备产业协会执行。

　　作为本次博览会的八大重要组成部分，半导体先进封装专区惊艳亮相本届博览会，更多重量级展商倾情加入，部分参展企业包括长电科技、南通富士通、华进半导体、科信实业、江阴润玛电子、大连佳峰、江阴新基以及杭州长川等。半导体产业是国家的战略性基础产业，当前半导体技术已进入后摩尔时代，尤其是我国半导体制造和封装产业得以有机会快速缩短与国际先进水平的差距，而先进封装技术的广泛应用也将改变半导体产业竞争格局。先进封装技术由于其更小的面积、更低的成本,未来必将对传统封装进行全面的替代。先进封装的增长潜力远远高于传统封装行业,是全球各大封装未来发展的主要方向。另外，在摩尔定律以外的多样化发展，包括MEMS传感器、高压功率器件、射频技术以及系统级封装(SiP)技术等，也为行业应用带来新的机遇。

　　集成电路产业“十二五”规划对产业发展提出了明确目标：培育2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位;针对与用设备、仪器、材料等领域，支持刻蚀机、离子注入机、外延炉设备、平坦化设备、自动封装系统等设备的开发不应用，形成成套工艺，加强12英寸硅片、SOI、引线框架、光刻胶等关键材料的研发及产业化，支持国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产线上规模应用。通过近年来的发展，国内先进半导体封装制程设备的研发和推广使用,已经极大地改变了我国半导体制造及封测业严重依赖外资厂商提供设备的现况，有效降低了生产制造成本，显著提高了我国半导体产业的竞争力，为逐渐完善产业链生态圈，最终实现国产化替代提供了必要条件。

　　此外，“2015华南半导体先进封装技术研讨会”将于7月30日在深圳会展中心2号馆举行。会议由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟以及深圳市电子装备产业协会联合主办，瑞同科技传媒承办，并由TEEIA、江苏省半导体行业协会、IMAPS、IC咖啡、TMA科技媒体协作推广联盟进行特别支持。届时，多家领先企业技术高管登台发表精彩演讲，还将举行“华南地区先进封装产业的发展机遇与瓶颈”的圆桌讨论，部分业内企业高管、技术高管及政府代表将应邀出席。