iPhone6C或采用A9处理器 三星14nm抢首批供货大头
来源:驱动之家 作者:------ 时间:2015-08-11 10:00
iPhone 6C今年基本可以肯定无望,预计要到2016年第二季度才会推出,但等待是值得的。来自台湾业内的消息称,iPhone 6C将会配备14/16nm FinFET工艺的新处理器。
虽然消息来源没有明确提及A9的名字,但至少应该也是A9的一个衍生版本,比如降频什么的。这样一来,iPhone 6C将会和iPhone 6S、6S Plus在处理器上处于同一时代。
比起iPhone 5C还是用落后一代的A6,苹果简直是良心发现了。
据称,苹果最初计划为iPhone 6C配备台积电20nm工艺的A8处理器,拉开档次,但是采用FinFET工艺不但能提升规格、吸引用户,还有利于降低功耗。
很显然,FinFET工艺的成本控制也会十分理想,不然不会用在这种“廉价机”上。
此外,台积电16nm、三星14nm都已经开始量产下一代A9处理器,但此前消息称三星新工艺成熟度更高,将在首批供货中占据绝大部分。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控2025-01-22
- •盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点2025-01-22
- •喜讯!昆山思特威集成电路有限公司获评江苏省专精特新中小企业2025-01-22
- •大联大友尚集团推出基于ST产品的11kW双向电池充电器方案2025-01-16
- •思特威全球总部园区项目顺利封顶2025-01-14
- •大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的智能安防监控方案2025-01-14
- •芯耀辉:从传统IP到IP2.0,AI时代国产IP机遇与挑战齐飞2025-01-14
- •Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势2025-01-14
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案2025-01-10
- •Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025-01-09