技术挑战、网络先行恐成推高成本“两大元凶” 低成本方案挑战尤甚

终端手机采用载波聚合芯片，其成本的挑战主要体现在几个方面，一是芯片本身的成本，芯片端开发难度大，相应会提升芯片成本；二是终端在开发手机时，要面临协调各种不同频谱之间的能力的挑战、射频和天线的开发挑战等，相应也会增加成本；三是目前载波聚合芯片技术领先于网络部署，推高终端成本。

有芯片厂商表示，目前成本还是蛮显著的，尤其是在载波频段要求多的情况下成本就越高，同时跨频段的载波聚合种类越多成本也越高。目前，整个通信行业处于载波聚合技术商用的初期，基带和射频前端还在逐步优化，尤其是一些针对大众市场的低成本的解决方案，多载波现在还处于初级研发阶段，此时射频前端成本的增加一定远远超过基带成本的增加。当然，也有厂商认为成本不是主要障碍，具体因平台和载波聚合的方案而异。

技术挑战带来的成本高不难理解，每一代技术的演进都需要一个市场化的过程，随着技术的不断成熟和终端快速起量，终端成本自然会降低。目前载波聚合还处于商用的初级阶段，成本略高实属正常。

少数手机厂商认为，还一个成本高企的原因在于芯片技术领先于网络部署带来的成本增加。调研过程中，部分厂商透露，网络必须先行，用户才能真正体验到载波聚合网络的快感。目前运营商4G网络部署还处于Cat.6双载波级别，如果快速跟进LTE Cat.9级别，第一额外增加了成本，第二增加了功耗，第三没有适配的网络支持造成性能浪费。

目前Cat.4和Cat.6这两个层级，运营商网络部署较为成熟，这让很多手机厂商在选用载波聚合芯片时趋于保守，即并未选择Cat.9、Cat.10等更高阶的处理器。部分芯片厂商也有同样考量，华为麒麟950并未支持Cat.10，仍然采用了Cat.6双载波，Marvell今年下半年推出了Cat.7级别的调制解调器Marvell ARMADA Mobile PXA1826/Marvell PXA1918，MTK、展讯仍然停留在Cat.4级别，Cat.6处理器要等2016年才面世。

不过，技术先于网络会推高终端成本，笔者在此持保留意见。技术的演进如果被市场和网络部署牵着鼻子走，想必也不会有更快的创新技术出来。事实上，部分芯片厂商并非不愿开发出更高级别CA芯片，而是出于技术积累不够难以快速跟进步伐，从接下来几年的发展趋势来看，芯片端更早布局更高阶的CA调制解调器仍然非常必要，如此才能在运营商布局更高级别CA网络时有备无患，也才能在激烈的市场竞争中有所作为。