产业链联合推动CA技术的发展是当前的关键

载波聚合技术对4G+网络的重要性不言而喻，正如上述所述，此技术实现起来却并非易事，需要各个端的紧密配合方能推进商用，目前整个产业链都面临不小的挑战，首当其冲就是带内非连续载波和TDD/FDD带间载波带

测试端挑战尚存 载波聚合各种组合及场景复杂

相比之下测试端的挑战在于，测试方的门槛如果是信令交互的话，门槛会主要集中在对3GPP最新标准的支持程度，此外集成度高和可扩展性高也是很重要的一个门槛。是德科技（Keysight）无线宽带事业部产品经理

未来网络需求与制定产品开发计划之间存在不确定因素

不管是电信设备厂商、运营商、芯片厂商还是整机厂商，载波聚合技术都离不开多方反复测试，以保证载波聚合技术的稳定性，以此推进其快速商用的步伐。关于载波聚合技术测试方式，上海贝尔刘继民博士称，就CA基本流程

Marvell张路：射频前端需跨越技术和成本障碍

载波聚合技术对4G+网络的重要性不言而喻，正如上述所述，此技术实现起来却并非易事，需要各个端的紧密配合方能推进商用，目前整个产业链都面临不小的挑战，首当其冲就是带内非连续载波和TDD/FDD带间载波带

高通李洋：全球运营商优势帮助中国手机厂商建立全球CA生态

提到载波聚合，很多人对其概念并不是特别了解，它其实是为提供“极致网速”而生的！载波聚合，能把不同的载波频段或信道聚合在一起，通过物理层实现并行的收发，形成一个更大的带宽给用户使用。以4G时代单载波带宽

品牌厂商选择芯片提供商的“四大”要求

有调研者表示，在芯片的选择上目前肯定会以高通为主，但针对不同的产品类型不排除会考虑其他的方案，目前均在综合评估中。他表示，品牌手机厂商在选择方案时考虑以下几个因素：1）目标客户对产品的技术要求，比如北

品牌手机厂商对高通载波聚合技术的认可度最高

参与本次调研的对象除了200名通信行业专业人士及普通终端用户，近20家主流手机品牌厂商也积极参与进来。绝大多数手机品牌厂商表示，目前他们采用最多的载波聚合芯片均为高通公司提供。因此，他们对高通的载波聚

频谱资源“重耕改造”应对同行竞争

高通、海思、三星和英特尔“四强”争锋

在芯片端，目前高通、华为海思、三星和英特尔在载波聚合技术上走在了全球前列，其中高通骁龙X10LTE调制解调器（骁龙810/808）、英特尔XMM7360和三星Exynos333均已支持Cat.10标准

网速提升CA不可或缺 CA逐渐成为手机标配

目前包括苹果、三星、摩托罗拉、HTC、小米、努比亚、华为、联想、乐视等在内的主流一线国内外智能手机品牌均有采用不同等级的载波聚合技术。这足以说明载波聚合技术的实用价值已经凸显出来，网络速率的快速提升，

技术挑战、网络先行恐成推高成本“两大元凶” 低成本方案挑战尤甚

终端手机采用载波聚合芯片，其成本的挑战主要体现在几个方面，一是芯片本身的成本，芯片端开发难度大，相应会提升芯片成本；二是终端在开发手机时，要面临协调各种不同频谱之间的能力的挑战、射频和天线的开发挑战等

网络部署慢、资费高仍是“老大难” “提速降费”迫在眉睫

有手机品牌表示，目前CA手机普及的障碍主要有两个，一是目前网络覆盖没有完善，用户得不到好的体验，二是流量资费太高，难以推广。虽然中国运营商在4G基站的建设上一直不遗余力，但是载波聚合毕竟是一个新生技术

芯片和终端开发难度大 产业链协同测试攻克技术难关

每一代通信网络技术的演进，都会经历一个由难到易的发展过程。载波聚合在技术上目前确实存在不小的挑战，这个挑战不仅仅体现在芯片端，同样体现在手机终端。有品牌厂商表示，载波聚合需要多个信道同时工作，射频电路

技术演进趋势：TDD与FDD网络的融合及更多载波聚合形态

近一两年，三载波聚合会是市场的主流趋势，四载波和五载波还有待技术及网络的进一步成熟。很多参与调研的人士表示，五载波也并非就是传输速度的极限，将来还会有更多形态的载波聚合出来，比如LTE和Wi-Fi之间

三载波成当下主流 Cat.12下行600Mbps正走进现实

载波聚合是什么？

载波聚合，是目前LTE-A（也称4G+或4.5G）系统的标志性技术，它能把零碎的LTE频段合成一个“虚拟”的更宽的频段，以提高数据传输速率。最开始，载波聚合部署仅限于双载波聚合，但随着技术的不断演进，