高通李洋：全球运营商优势帮助中国手机厂商建立全球CA生态

        提到载波聚合，很多人对其概念并不是特别了解，它其实是为提供“极致网速”而生的！载波聚合，能把不同的载波频段或信道聚合在一起，通过物理层实现并行的收发，形成一个更大的带宽给用户使用。以4G时代单载波带宽为20MHz为例，载波聚合最高能将5倍100MHz的带宽聚合给用户使用，下行速率可高达600Mbps。这个网速的极大改进，对广大用户来说具有非同一般的进步体验。

        目前，载波聚合的设计原理已为大多数业内人士熟知。Qualcomm Technologies产品市场高级经理李洋对载波聚合底层的结构设计做了深入阐释。

        从网络端来看，李洋称，按照3GPP的规定，载波聚合分为带内载波聚合和带间载波聚合。带内载波聚合又分为带内连续载波聚合和带内非连续载波聚合。顾名思义，带内几个相邻信道的载波聚合为带内连续载波聚合，几个信道之间有一些信道隔离的载波聚合为带内非连续载波聚合。而带间载波聚合，是将两个完全不同的通信频段聚合在一起，比如将TDD和FDD不同网络制式的载波聚合在一起，就是带间载波聚合。带内非连续载波和带间载波是目前业界公认的难点。

        从芯片端来看，李洋认为设计原理跟网络端基本相同，但芯片端更关注于把无线信号并行地接收下来，转化为电信号，再转化为可读的数据流，通过这个过程来提高速率。

        不过李洋强调，不同芯片厂商在设计载波聚合芯片时的物理通讯原理虽基本相同，但具体的实现方法仍有差异，综合起来表现为两点：

        一是，不同芯片厂商所采用的工艺不同，目前Qualcomm的射频芯片采用28纳米工艺制程，这在目前已经商用的射频收发器芯片中是全球最先进的工艺。对于射频芯片来说，工艺的先进性直接影响射频性能和功耗。Qualcomm率先在射频收发器的规模商用中应用了28纳米工艺，远远领先于友商，所以Qualcomm的芯片在这方面还是有优势的。

        二是，芯片的结构设计和性能优化会直接影响到芯片的面积。对于非常体现设计能力的模拟或射频收发器来说，不管是高端还是低端，Qualcomm的单颗芯片面积都远远小于其他厂商，例如在最高端的单射频芯片载波聚合解决方案中，Qualcomm的射频芯片面积只有绝大部分友商的三分之一左右，因此可给用户提供更高的集成度和更好的易用性，这对于手机设计来说一直都非常重要。

        以上是载波聚合最基本的设计原理，以及不同厂商在芯片设计过程中可能存在的差异性。然而，要真正实现载波聚合的商用，仅靠芯片端的努力远远不够，还需要网络端、芯片端和整机端各自做好份内的工作。李洋对此有自己深入的理解：

        首先来看网络端，网络端更多会是电信设备厂商配合运营商来进行载波聚合网络的部署以及对现有Cat.4网络的升级等。对运营商来说，他们非常清楚在什么时间点部署什么样的网络，如何部署基站的站点，是否需要进行网络的优化等。因此，从网络端来说，运营商和电信设备商一般由运营商来主导、电信设备商来配合。在前期，从实验网开始，到载波聚合网络的全面铺开，再到商用网络，是一个非常漫长且需要大量工作进行网络优化的过程，所以更加需要电信设备商和运营商紧密的配合。

        其次看芯片端，芯片端会参与到运营商的网络试商用部署以及网络优化当中。运营商对载波聚合网络的部署，需要经历实验室测试、现网调试、商用部署及网络优化等几个关键阶段。芯片厂商会积极参与到各个步骤中，配合运营商和电信设备商实现最终的网络商用。芯片厂商提供的测试设备和测试样机在帮助运营商稳定网络性能，完善小区覆盖，优化网络速率等方面发挥着十分重要的作用。Qualcomm作为全球技术领先的芯片厂商，一直都是紧密的参与到包括中国三大运营商在内的全球载波聚合的网络部署中来。

        最后看整机端，整机端处于整个产业链的下游，是载波聚合芯片的应用端。使用载波聚合芯片可使他们的终端在商用的载波聚合网络上运行，给用户提供极速网络传输体验。部分跟运营商合作紧密的手机厂商，会在前期做一些样机来配合运营商检验网络的稳定性以及是否能够为用户提供更好的体验。在网络端的测试一切就绪之后，整机厂商作为跟终端用户接触最紧密的一个环节，跟芯片厂商的合作也会更紧密。芯片厂商会为整机厂商提供相应的解决方案，并帮助整机厂商配合运营商的网络发布不同层级的新产品。

        谈及带内非连续载波以及FDD/TDD带间载波带来的瓶颈，李洋从芯片端分析了其中的难点所在：“不同信道间的频率差异比较大，而现在使用的频段滤波器很容易把不同频率的波段筛选出来，但是对于带内非连续的载波聚合，就很难通过外置滤波器把两个载波信道分开，因为不同载波信道是共存在一个频段内的，而我们并没有专门针对某个信道的滤波器，这是现在的射频或者硬件设备无法实现的。”

        李洋还表示，两个载波虽然不连续，但是同时存在于一个芯片内，这就需要射频芯片能够有能力把两个不连续的载波分离出来，分别进行从射频频率到模拟频率的转变。而这种分离会带来很多系统问题，从而导致降低接收灵敏度、减弱信号接收能力等。这也是为何非连续载波是公认的难点之一了。

        芯片端与终端及运营商的测试也非常关键，李洋表示，一种新技术的演进或者广泛的应用都需要一定的时间，这个过程中既包括了技术的因素，也包括了运营商部署策略的因素、以及运营商在不同区域的网络部署进度的因素等。从芯片厂商配合运营商的测试来说，不管是对早期Cat.4的支持还是对Cat.6的支持，Qualcomm在设计及应用以及对网络的配合等方面都是驾轻就熟的。并且，Qualcomm有非常多的经验能够帮助到中国的整机厂商、运营商及中国的整个行业生态。

         与全球运营商有着深度合作，更是Qualcomm具备的优势之一，这吸引了很多终端手机客户采用其载波聚合芯片。李洋告诉记者，现在很多中国手机厂商非常愿意选择通过搭载Qualcomm芯片的终端进入发达国家市场，比如说欧美、澳洲和日本市场，其中一个很重要的原因就在于Qualcomm与当地的运营商有着良好的合作关系。

        “我们与全球各运营商紧密配合、支持他们推进载波聚合的网络部署，同时我们的芯片也可以完美地支持运营商的各种需求，所以在中国手机厂商进入这些市场的初期，我们可以为他们解决很多后顾之忧。”他说。

        在与中国运营商的合作与测试方面，他强调道：“全球绝大部分的手机整机厂商都在中国，因此，Qualcomm非常重视与中国运营商、整机厂商在载波聚合网络方面的合作。中国三大运营商各自拥有不同的载波聚合的应用策略，比如中国移动在之前发布的《2015终端产品白皮书》里就强调了终端对载波聚合技术的支持，中国电信也在今年7月份发布了‘4G+’品牌，启动了载波聚合的商用服务，而Qualcomm与三大运营商都进行了深度的网络测试合作。同时，Qualcomm就3GPP的标准也与三大运营商积极地配合，并探讨他们所要求的一些新的组合频段的可行性。”