高通、海思、三星和英特尔“四强”争锋

在芯片端，目前高通、华为海思、三星和英特尔在载波聚合技术上走在了全球前列，其中高通骁龙X10 LTE调制解调器（骁龙810/808）、英特尔XMM 7360和三星Exynos 333均已支持Cat.10标准，新近发布的高通骁龙820和三星Exynos 8890处理器更是支持目前业界最高级别的Cat.12和Cat.13标准。华为新一代kirin处理器950虽仅支持Cat.6标准，但其Balong750调制解调器已经能够支持Cat.12和Cat.13标准，Marvell调制解调器也已支持Cat.7级别，MTK和展讯虽然进度较慢，但其Cat.6 LTE-A芯片也已经发布，预计不久就会量产。

表1：主流载波聚合手机芯片厂商对比分析   数据来源：《华强电子》

相比之下，美国高通公司在载波聚合技术的开发进度和技术等级上最为领先，从2013年11月开始，高通骁龙LTE调制解调器开始支持LTE-A Cat.6，短短两年时间，从Cat.4到Cat.12全线贯通支持高中低端智能手机。

其中，集成X12 LTE调制解调器的骁龙820，是全球首款支持下行Cat.12（最高传输速度达到600Mbps）和上行Cat.13（最高传输速度达150Mbps）的处理器，目前有超过60款基于骁龙820的终端在设计中，预计2016年会相继面世；支持Cat.9的骁龙810已经成为2015年终端旗舰机型的首选；面向中低端的骁龙620/618、骁龙425等多种支持不同速率的LTE-A芯片，满足了大众入门机型的需求。

同样，三星和华为海思也十分被业界看好。二者载波聚合调制解调器仅用于自家智能手机终端。不过华为令人小有遗憾的是，其最新发布的处理器麒麟950没有搭载Balong750的Cat.12标准而是退守Cat.6，不过华为在Cat.4和Cat.6级别已有相当规模的手机面世。当然三星和华为终端并非只用自家芯片，高通骁龙处理器也常是二者终端的重要选择。

英特尔作为移动端的后进者，在载波聚合技术的开发上并不落后，XMM 7360调制解调器已然支持Cat.10，不过，不管是Cat.4、Cat.6还是Cat.10，英特尔终端生态依然比较薄弱，只有少数几款三星手机采用其载波聚合技术。另一家芯片实力企业Marvell支持Cat.4和Cat.7，但由于Cat.7调制解调器刚刚发布，而Cat.4重点不在手机端，因此目前尚未有支持Marvell的智能手机终端发布。

除此还有MTK、展讯和联芯科技等，这些芯片厂商从中低端起家，都有推出Cat.4级别的处理器，并且在中低端市场有一定规模的商用终端，不过在更高阶技术的演进上，仍要落后于上述几大芯片厂商。MTK和展讯均有消息透露会推出Cat.6级别载波聚合芯片，如联发科的Helio X20平台，但目前仍未正式上市，有待继续观望。

载波聚合技术开发难度大，特别是射频前端对芯片厂商的挑战尤为明显，因此载波聚合技术的开发进度和等级，足以见证芯片厂商的技术实力。在4G+时代用户对网络有极致追求的当下，载波聚合的竞争在日渐加剧，高通、英特尔、三星、华为将持续引领技术方向，Marvell、MTK和展讯的实力同样不可小觑。未来围绕载波聚合技术还将有一场不小的竞争。