TI坚持模拟与嵌入式处理的持续创新 为工业4.0转型提供源动力

TI坚持模拟与嵌入式处理的持续创新 为工业4.0转型提供源动力

　　Sub-1 GHz无线MCU将连接范围扩展至20公里

　　互联互通在工业应用里是至关重要的，这其中包括有线和无线连接。同时，专门用于工业应用的以太网物联的方案是越来越多客户的需求，而且对于连接的实时性、低功耗、传输距离、穿透力等方面都有更高的要求。TI新推出的CC1310无线MCU是基于SimpleLink?超低功耗平台，致力于帮助用户将超低功耗和远程连通性轻松添加至他们的物联网(IoT)设计中。射频部分是可以支持Sub-1Ghz无线传输，Sub-1G的好处是穿墙能力特别强，而且它覆盖的距离比2.4G更远。

　　SimpleLink? CC1310 框图

　　CC1310可为楼宇和工厂自动化、警报与安全、智能电网及无线传感器网络应用提供长达20年的电池使用寿命。基于超低功耗无线电、集成的 ARM Cortex-M3 MCU、传感器控制器、低功耗模式、0.6μA的睡眠电流以及高达158的ULPBench评分实现了延长的电池使用寿命。在由一颗纽扣电池供电的情况下，超高的灵敏度和极强的共存性能够将覆盖范围从单座建筑拓展至超过20公里的城市，实现了更远的连接范围。针对由纽扣电池供电的应用，仅有指尖大小的无线MCU实现了增强的集成性，能够在单芯片、基于闪存的4X4四方扁平无引线(QFN)小型封装内提供更多的可能性。

　　通过提供能够满足开发者需求的软件选项，TI简化了基于SimpleLink CC1310无线MCU的开发工作。目前可提供的软件包括支持EasyLink的点对点通信示例、基于TI RTOS的wM-Bus协议栈以及Contiki 6LoWPAN网状网络堆栈。同时，开发人员还可以通过开发工具、参考设计、在线培训和TI在线技术支持社区来帮助他们进一步简化设计过程。此外，TI还可提供32kB、64kB或128kB闪存的可扩展存储器来满足开发人员对于不同代码大小的需要。