物联网及车用半导体需求上升 半导体产业将触底反弹

　　元大投顾台湾区研究部主管张家麒表示，半导体景气落底，反弹指日可待。

　　晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋曾表示，半导体景气在第1季复苏，且台积电2016年景气优于今年。张家麒基于四大理由，同步看好2016年半导体景气落底反弹并启动成长动能，包括记忆体需求成长、物联网及车用半导体是未来半导体成长动能之一、高阶装置需求如指纹辨识等应用刺激、以及北美半导体设备制造商接单出货比B/B值(Book-to-Bill ratio)也将落底等。

　　张家麒说，半导体B/B值与费城半导体指数连动一向高，当B/B小于1时，表示市场需求弱，不过这通常是买点浮现的时候。

　　目前11月北美半导体B/B值初估为0.96，为2014年10月新低，随着2016年全球景气复苏，B/B将脱离谷底翻扬。

　　此外，物联网及车用半导体这几年需求庞大，其中今年全球车用半导体市值达300亿美元，以今年汽车出货量近一亿台估算，一部汽车超过3000美元，远超过单支智慧手机的半导体含量。

　　张家麒说，元大投顾认为2016年半导体恢复成长动能，年增率3%～5%，其中晶圆代工在台积电的带动下，将可望成长超越产业平均，成长接近双位数。

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