i7捎单有影 台积电营运逐季旺

　　苹果新一代智慧型手机iPhone 7将在今(2016)年下半年登场，根据外电消息，苹果自行设计的A10应用处理器，及搭载的英特尔XMM 7360数据机平台，均将自3月起开始进入量产。法人看好台积电(2330)在通吃苹果及英特尔晶片代工订单的效应下，今年营运将逐季看增，全年营收及获利可望再创新高。

　　有关苹果下半年将推出的iPhone 7智慧型手机，相关规格升级传闻不断，据最新消息指出，iPhone 7可望将耳机孔整併在Lightning连接埠并具备完全防水功能，触控萤幕将具压力感测器及指纹辨识功能，且搭载无线充电技术的机率大增，至于7 Plus的储存容量最高将达256GB等。不过，相关传闻均未获苹果官方证实。

　　然而，业界普遍认为传闻属实的部份，在于苹果iPhone 7/7 Plus会搭载新一代A10应用处理器，在基频晶片部份则会重回英特尔怀抱，至少有一半的比例会採用英特尔XMM 7360数据机平台。

　　据外电及苹果供应链业者消息，A10处理器虽维持双核心架构，但绘图晶片将达四核心以上，因此晶片尺寸会较A9大，搭载的Mobile DRAM容量应拉高至3GB。A10处理器将採台积电16奈米加强版鳍式场效电晶体(FinFET Plus)制程，且台积电将拿下独家代工订单。

　　另外，业界消息也显示，iPhone 7/7 Plus将会採英特尔四颗晶片组合的XMM 7360数据机平台，此平台包括X-Gold 736基频晶片、X-PMU电源管理晶片及两颗Smarti 5射频元件。其中，基频晶片及射频元件均将採用台积电28奈米制程量产。

　　业界人士指出，苹果A10处理器及英特尔XMM 7360平台晶片，将会自3月起开始进入量产阶段，第2季后逐月拉高投片量。台积电因承接代工订单，晶圆将在第2季下半开始出货，其中A10还会採台积电整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)技术生产，今年中开始交货给手机组装厂。由此来看，台积电16、28奈米产能将在第2季衝上满载水位。

　　台积电公告去年11月合併营收634.28亿元，虽然法人预估12月还会走低，但以台积电近期晶圆出货情况优于预期情况来看，去年第4季可望达到 2,010～2,040亿元的业绩展望上缘。由于台积电去年11月底已陆续接获急单，法人预估第1季营收将与第4季持平或小幅成长，第2季就会见到强劲成长动能，今年营运应可逐季看增，全年营收及获利将续创歷史新高。

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