歌尔声学联手高通发力虚拟现实

　　歌尔声学3月14日晚间发布公告称，公司近日同美国高通公司签署系列《合作协议》。协议约定，公司从高通公司采购ASIC、多芯片模块、SiP产品、SoC产品等，应用到公司相关产品中;公司获得授权使用高通公司Advanced Mobile Subscriber Station Software等及其他选择性软件，应用到公司相关软件开发中;公司同高通公司就应用AMSS8996、AMSS8909及其ASIC芯片签署补充协议，确定AMSS8996、AMSS8909使用规范。

　　公司表示，同高通签署合作协议有助于保证公司移动虚拟现实产品芯片供应。同高通公司合作进行ASIC软件开发，有助于公司在底层软件协议基础上进行软件再开发，建立虚拟现实硬件、软件系统集成解决方案，为客户提供基于高通骁龙820芯片的移动虚拟现实产品，有助于巩固公司在全球虚拟现实硬件制造领域的领先地位，并在移动虚拟现实一体机方面形成新的竞争优势。

　　《每日经济新闻》记者注意到，歌尔声学是电声行业的龙头企业，但受智能手机、平板电脑市场增速放缓影响，传统业务很难继续支撑公司的高速发展，目前公司正处于战略转型期。资料显示，公司去年加大了研发投入，并积极围绕“大声学、可穿戴、传感器、精密制造”四大产品方向进行战略布局，而虚拟现实则是公司未来的重点发展的业务之一。在VR产业链中，公司不仅参与组装，还供货光学镜头与声学组件，目前为Sony与Oculus独家供货商，是国内唯一有实质参与国际VR供应链的厂商。

　　公告披露，合作方高通是全球第一大无线芯片厂商，公司总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈市，其业务覆盖3G、4G芯片组、系统软件及开发工具和产品，技术许可的授予，BREW应用开发平台，QChat、BREWChatVoIP解决方案技术，QPoint定位解决方案，Eudora电子邮件软件，包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案，MediaFLO系统和GSM1x技术等。

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