MTK 十核芯发布，三丛集、低功耗为两大优势

　　3月16日，联发科在深圳华侨城洲际大酒店举行Helio(曦力)X20发布会暨客户大会，小米魅族乐视奇酷中兴OPPO华为等大厂均有高管参会，魅族老总白永祥也出现在会场。Helio X20基于20nm HPM制程工艺制造，采用Tri-Cluster架构，是一颗三丛集十核心处理器，分别为 2*A72(2.5GHz)+4*A53(2.0GHz)+4*A53(1.4GHz)，GPU为ARM Mali T880mp4，基带支持全网通cat.6标准，搭载最新的Imagiq ISP芯片。

　　Helio X20是联发科2016年旗舰之作，配合高频(2.5)版Helio X25冲击高端安卓手机市场，具体售价和毛利率未知(Helio X10处理器报价约在每套26美元，骁龙820处理器三星报价62美元)，新机器将于4月份上市，首发机型包括：魅族新机、360手机、乐视手机等。

　　随着全球智能手机增长放缓，零部件受摩尔定律和产能影响价格再度下滑，差异化成为高端智能手机主要卖点，高集成度和优质的产品体验让手机芯片市场竞争愈发激烈。高通、联发科、苹果牢牢把握LTE芯片第一阵营，三星、华为、英特尔紧随其后位于第二阵营，展讯凭借价格优势占据3G芯片和LTE低端芯片市场，联芯、瑞芯微等国产厂商崛起称霸第三阵营，老牌厂商Marvell已经掉队，这样的激烈洗牌程度不亚于2015年国产手机烽烟四起的红海市场。

　　核心数是联发科手里的王牌，凭借八核芯片将市场份额打上23%，并于去年脱胎换骨推出新品牌Helio，第一颗芯片X10就尝试进击高端手机芯片市场，奈何小米红米Note2中途杀出，直接从2000+价位手机拉入千元机行列。联发科牺牲Helio X10，品牌虽再度被低价化，却获得了不错的销量，为P20、P10、X20等后续产品线纵深提供了支撑。

　　联发科选择在深圳发布十核心芯片Helio X20意义非凡。首要目标直指高通骁龙820、麒麟950、三星8890而去，带给客户最具性价比的选择，稳固市场守住毛利率;其二借势占领十核心三丛集创新者地位，强化与ARM的关系;最后，凭借Helio X20再次冲击高端手机芯片市场，给头顶这块天花板造成更多裂痕，为后续更强大的12核心冲破铺路。

联发科技执行副总经理暨联席首席运营官 朱尚祖演讲

　　联发科技执行副总裁暨联席首席运营官朱尚祖在会上表示：“随着物联网、5G和人工智能技术的发展，未来的智能手机会更加智能。智能手机市场经历了比硬件、比参数的高速增长，正逐渐进入调整期，整个行业急需一种新的常态来引领，无论是产品形态，还是商业形态。联发科技曦力X20完全从提升用户体验角度出发，除满足用户对多种内容性质的高品质需求外，还兼顾性能和功耗，为手机厂商流出更大更自由的设计空间。”

　　朱尚祖的讲话意思很明确，消费者对性能、品质、用户体验等要求越来越高，4G+造蛋糕的能力明显不如4G，不过将持续很长一段时间;目前智能手机同质化严重，由参数竞争进入体验竞争;自研手机芯片费时费力，友商芯片价格过高一家独大的局面正在打破，选择低功耗高性能好价格的芯片，能够在其他的硬件上做更多的差异化设计;以上种种是联发科一直以来的优势所在，并将持续推动手机芯片方面的一站式创新。

　　在发布会上，联发科详细介绍十核心设计在功耗、性能、多媒体上的DEMO效果，还强调计算机深度学习(deep learning computer vision)能力以及自研最新imagiq ISP芯片以及美屏技术。

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