通信基带成SoC核心竞争力 高通/海思/三星各有法宝

　　芯片厂商最核心的硬实力是什么?自主设计内核?强大的GPU?先进的制程工艺?这些都是重要的竞争力，也是决定手机能否流畅运行的关键，然而作为手机而言，首先要能打电话才算得上是手机，而芯片中决定通信的就是我们耳熟的基带。基带也称调制解调器，主要用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码，同时也负责地址信息(手机号、网站地址)、文字信息、图片信息的编译。

　　早年的移动芯片市场可谓百花齐放，但德州仪器、英伟达这些厂商最终因缺乏基带还是被市场所淘汰，相反高通则凭借基带一举坐上移动芯片市场的龙头宝座。可见某种意义上，基带芯片才是厂商最核心的竞争力，甚至决定了生死存亡，那今天我们就来聊聊手机芯片中的通信基带。

　　迈向4G+时代

　　虽然我们现在很多人都才享受到4G网络的便利不久，但相信大家从新闻中也得知，5G的发展已经如火如荼，各种标准的论证都已开始，预计2020年就会商用。而在这空挡的4年时间里，4G+就被推了出来，这个时髦的概念实质就是之前芯片厂商们多次提过的LTE-A技术。

　　LTE-A全称是LTE-Advanced，顾名思义是LTE网络下一阶段的演进标准。早在4G标准制定之前，国际电信联盟(ITU)给4G的定义就是实现静止状态下行1Gbps/上行500Mbps的网络速率。但是由于技术的限制，全球范围没有一种无线通信技术可以达到如此高的网络速率。所以为了能够在竞争中占据优势，以Verizon为代表的一些国外运营商就另辟蹊径，将原本作为3.9G标准的LTE技术当做4G技术进行宣传。久而久之，人们就默认LTE为4G标准的一部分。

　　虽然没有达到预想的1Gbps下行速度，但有了峰值速率150Mbps的LTE做基础，更快的速率也就有了保障。随着通信技术的进步，LTE网络的频谱利用率不断提高，同时另一项新技术也走进了大众视野，它就是多载波聚合。所谓多载波聚合，其实就是将多个频段的网络信号聚合起来，实现速率的大幅增加。这就好比在高速公路上，我们现在常用的150Mbps峰值速率的LTE就像一条四车道，虽然已经很宽了但在单位时间内通过汽车数量依然有限，而载波聚合技术就像在旁边加了N个车道，单位时间内通过的车子数量会随着载波数的增加而成倍增加。

　　目前全球范围内已经有不少运营商推出了双载波甚至三载波的LTE技术，理论峰值速率也从原来的150Mbps大幅提升到300Mbps、450Mbps，中国的三大运营商也都陆续在各一线城市商用LTE-A网络。可以说从去年上半年开始，LTE-A网络进入爆发期，数量接近翻倍，这意味着相应的手机终端也要换新才能支持这一技术，这就为增长疲软的芯片厂商提供了新的机遇，那哪些芯片厂商会因此受益呢?

　　优势前进派：高通与海思

　　作为在基带领域一向有优势的两家厂商，高通与海思基本是新技术的引领者。

　　说起高通在这个领域的建树，业界一直对其调侃为“买基带送处理器”，足见其在行业内的声望之高。高通基带的优势一方面是在技术上领先对手6个月以上，另一方面是其基带网络制式支持齐全，各种载波聚合的频段内组合和频段间组合都能完备支持，是做全网通手机厂商的首选。在运营商测量移动设备功耗、误码、切换和呼叫失败率的测试里，高通的LTE基带都是连续获奖的。

　　高通的LTE基带主要分为X5、X7、X12、X16四个系列，数字代表其下行速度，目前的高端机大多配备了其X12 LTE基带。X12基带LTE下行可达Cat.12、上行Cat.13，具体速度相应为下载600 Mbps、上传150 Mbps，还支持 LTE Advanced 载波聚合(下行链接3x，上行链接2x)及更高级别(下行链接256-QAM，上行链接64-QAM)。甚至可以在4x4 MIMO的支持下，同步下载 4条天线上的数据，为移动设备带来更快的连接速度，更短的网络响应时间。

　　虽然X12已经是很先进的基带，但竞争对手三星、海思都已经发布了同样级别的产品，眼瞅着咄咄逼人的对手，高通前不久发布了地球最强的X16基带。这款被高通称之为“首个千兆级别LTE芯片组”的X16，实现了四个20MHz载波聚合，凭借256-QAM在每次传输时打包更多位数，通过4x4 MIMO在四根天线上接收数据，下载速度高达1Gbps(LTE Cat.16)。同时，X16基带的多种先进功能和全频段支持还被集成到全新的WTR5975射频芯片之中，并用新型数字互连接口简化了PCB的布局，为寸土寸金的手机内部节省了空间。

　　相较于声名显赫的高通，海思看起来就有些低调，市场份额也不是特别高。然而作为通信设备巨头华为的子公司，海思在基带方面的造诣绝对属于第一梯队，代表作品就是Balong(巴龙)系列。Balong基带早年在手机上就有应用，比如Balong 310/520，但真正为人所知还是2009年10月推出的Balong 700，它是业界首款支持TD-LTE的多模基带。到了2012年，整合在麒麟910系列处理器的Balong 710也是首款支持LTE Cat.4的多模基带;之后麒麟920/950系列处理器则集成华为沿用至今的Balong 720，它支持300Mbps的Cat.6下载速度。

　　海思最强的基带得数去年底发布的Balong 750，它在全球范围内第一个支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准，理论下载速率高达600Mbps，而上传也达到了150Mbps，仅比高通X16逊色一点。Balong 750使用的技术和高通X12非常类似，都是通过双载波聚合、4x4 MIMO多入多出技术等技术达成目标，但令人遗憾的是，至今没有华为的手机采用这一基带。

　　乘势进取派：三星

　　好像只要聊到手机领域的话题，基本就离不开三星这家公司，因为它涉及到从部件到终端的整个链条，基带也是同样如此。进入4G时代以来，三星的旗舰机就从没摆脱过“高通”的名字，Galaxy Note 3/4、S5采用的都是高通基带，而Galaxy S6虽然试水了自家的Shannon 333基带，但在需要CDMA网络的地方比如国行版依然还是使用的高通基带。

　　直到最近的推出的S7系列上，三星才可以说从技术上摆脱了对高通的依赖，其Exyons 8890处理器的版本集成了支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL的Shannon 935基带，性能看齐高通X12、Balong 750。虽然S7上仍然有一定比例的版本使用了高通骁龙820处理器，但作为后起之秀，三星用实力证明了自己半导体技术的强大，未来不容小觑。

　　老牌技术派：联发科与英特尔

　　除了不断追赶的三星外，联发科与英特尔也没有放弃对这个市场的追逐。

　　坐拥低价优势的联发科，在去年推出了寄予厚望冲击高端的Helio X20处理器，今年被不少厂商选择使用，其集成的基带规格是LTE Cat.6，是目前运营商商用的级别。从这里我们就能看出，联发科在基带发展的思路上并不像CPU那般激进，而是注重为低端到中端设备提供整体解决方案，坚持实用主义，不急于堆高参数来吸引眼球，况且，也没几个消费者会注意到基带性能上的差异。

　　英特尔在移动领域名气虽不如电脑那般震耳欲聋，但基带方面还是有技术沉淀的，尤其在收购了老牌无线厂商英飞凌后。在2015年的MWC上，英特尔发布了第三代五模基带XMM 7360，该产品支持LTE Cat.10和三载波聚合，最高峰值速率可以达到450M，是继高通之后第二家推出支持Cat.10的基带处理器厂商。今年2月份，英特尔再接再厉，推出了新的XMM 7480，升级为四载波聚合，支持多达33个频段，虽然下载速度仍是450Mbps，但上传速度已经提升到了对手Cat.13级别的150Mbps，缺点是仍然不支持CDMA制式。

　　两家厂商虽然在市场份额上不如高通那么强势，但还是拥有自己固定的用户群体，比如最新魅族旗舰机Pro 6使用的就是联发科的X25，英特尔也传出下代iPhone将在部分版本上使用英特尔基带的新闻，可见两者未来依然会保持在基带市场上的传统影响力。

　　总结

　　除了以上聊到的厂商，展讯、Marvell占基带市场的份额也不小，只不过关注度略低一些。但无论怎样，拥有基带的厂商在竞争中的优势不言而喻，手机厂商们在选择SoC方案时必然要考虑这方面的因素，而活到今天依然滋润的芯片厂商大都也是拥有基带的厂商。单就高通而言，凭借“基带+CPU+GPU”的打包解决方案，就成功在帮客户节省成本的同时树立了自己霸主的地位，足见竞争力之强。

　　我们甚至可以说，通信基带是SoC能在市场上能脱颖而出的制胜法宝!

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