Honda(本田)与瑞萨签署协议, 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC
2025 年 1 月 8 日,日本东京讯 - 本田技研工业株式会社(TSE: 7267)和瑞萨电子株式会社(TSE: 6723)今日宣布,双方已签署协议,将为软件定义汽车(SDV)开发高性能片上系统(SoC)。这款新型SoC旨在提供2000 TOPS(注1)的领先(注2)AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率,计划用于本田新的电动汽车(EV)系列:“本田0(Zero)系列”的未来车型,特别针对将于2020年代末推出的车型。该协议已于1月7日在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES 2025本田新闻发布会上公布。
图示:Honda Senior Managing Executive Officer, Katsushi Inoue(左),Renesas SVP Vivek Bhan(右)
本田正在开发原创SDV,以在本田0系列中为每位顾客提供优化的移动体验。本田0系列将采用集中式E/E架构,将负责控制车辆功能的多个电子控制单元(ECU)组合成一个ECU。核心ECU是SDV 的“心脏”,负责管理高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶(AD)、动力系统控制以及舒适功能等基本车辆操作,所有这些复杂任务均在单个ECU上高效执行。为了实现这一目标,ECU需要配备一款SoC,该芯片不仅能够提供远超传统系统的处理性能,而且还能最大限度地减少功耗的增加。
瑞萨致力于提供汽车半导体解决方案,帮助汽车OEM开发SDV。瑞萨的R-Car解决方案利用多芯片技术(multi-die chiplet)(注3)并将AI加速器(注4)集成到其SoC中,提供更高的AI性能和定制能力。
为了实现本田对SDV的愿景,本田与瑞萨达成协议,共同开发专为核心ECU设计的高性能SoC计算解决方案。该SoC采用台积电领先的3纳米汽车工艺技术,可显著降低功耗。此外,它还实现了一个利用multi-die chiplet技术的系统,将瑞萨的通用第五代(Gen 5)R-Car X5 SoC系列与本田独立开发的针对AI软件优化的AI加速器相结合。通过这种组合,该系统旨在实现业界一流的AI性能和能效。SoC芯片解决方案将提供AD等高级功能所需的AI性能,同时保持低功耗。Chiplet技术允许灵活地创建定制解决方案,并提供未来升级以改进功能和性能。
本田与瑞萨多年来一直保持着密切合作。此协议将加速先进半导体和软件创新融入本田0系列,提升顾客的出行体验。
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