Honda（本田）与瑞萨签署协议， 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC

2025 年 1 月 8 日，日本东京讯 - 本田技研工业株式会社（TSE: 7267）和瑞萨电子株式会社（TSE: 6723）今日宣布，双方已签署协议，将为软件定义汽车（SDV）开发高性能片上系统（SoC）。这款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的领先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，计划用于本田新的电动汽车（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未来车型，特别针对将于2020年代末推出的车型。该协议已于1月7日在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES 2025本田新闻发布会上公布。

图示：Honda Senior Managing Executive Officer, Katsushi Inoue（左），Renesas SVP Vivek Bhan（右）

本田正在开发原创SDV，以在本田0系列中为每位顾客提供优化的移动体验。本田0系列将采用集中式E/E架构，将负责控制车辆功能的多个电子控制单元（ECU）组合成一个ECU。核心ECU是SDV 的“心脏”，负责管理高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）、动力系统控制以及舒适功能等基本车辆操作，所有这些复杂任务均在单个ECU上高效执行。为了实现这一目标，ECU需要配备一款SoC，该芯片不仅能够提供远超传统系统的处理性能，而且还能最大限度地减少功耗的增加。

瑞萨致力于提供汽车半导体解决方案，帮助汽车OEM开发SDV。瑞萨的R-Car解决方案利用多芯片技术（multi-die chiplet）（注3）并将AI加速器（注4）集成到其SoC中，提供更高的AI性能和定制能力。

为了实现本田对SDV的愿景，本田与瑞萨达成协议，共同开发专为核心ECU设计的高性能SoC计算解决方案。该SoC采用台积电领先的3纳米汽车工艺技术，可显著降低功耗。此外，它还实现了一个利用multi-die chiplet技术的系统，将瑞萨的通用第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC系列与本田独立开发的针对AI软件优化的AI加速器相结合。通过这种组合，该系统旨在实现业界一流的AI性能和能效。SoC芯片解决方案将提供AD等高级功能所需的AI性能，同时保持低功耗。Chiplet技术允许灵活地创建定制解决方案，并提供未来升级以改进功能和性能。

本田与瑞萨多年来一直保持着密切合作。此协议将加速先进半导体和软件创新融入本田0系列，提升顾客的出行体验。