从GMIC2016“世界的共振”看高通：“芯”联万物 根植中国

从GMIC2016“世界的共振”看高通：“芯”联万物 根植中国

　　移动互联网所带来的跨界与融合正拓宽到更为广泛的应用领域。4 月 28 日，一年一度的GMIC(全球移动互联网大会)在北京召开，大会以“世界的共振”为主题，旨在移动互联网的基础上搭建跨行业、跨领域的思维共振的平台，话题涵盖智能硬件、VR/AR、机器人、移动游戏、云与大数据、移动安全、智能汽车等众多热点行业。这些热点行业正是移动互联网发展带来的应用新常态。

　　回顾过去30年里整个互联网的发展历史，可以看到在最初的15年，基本上处于有线互联网，当时互联网在全球所连接的终端数不超过10亿个。Qualcomm中国区董事长孟樸在此次GMIC“领袖峰会”上表示，在移动互联网发展的今天，全球有将近50亿个终端连入了互联网，而在今后10-15年里，全球连接到互联网的终端将达到500亿个。而高通骁龙在这些终端产品中正是不可或缺的“元素”。

　Qualcomm中国区董事长孟樸在GMIC“领袖峰会”上演讲

研发5G 用“芯”连接万物

　　有数据显示，我国90%互联网用户都是通过手机上网，而在LTE网络商用不到两年的时间里，4G用户达到将近4亿。这就是移动互联网的发展带来的变化。

　　孟樸表示，在移动互联网的发展中，Qualcomm起到了非常重要的作用，不论是连接性，还是移动计算，Qualcomm在这个产业里始终是一个重要的贡献者和参与者，并做出了非常大的投入。

　　在高通过去的30年里，高通已经在移动互联网领域累计投资超过400亿美元。移动互联网的发展，带动了智能终端的普及，这也让SoC得以覆盖大众市场。而一直以来，高通以一流的SoC技术，规模化产品引领产业发展，这给移动互联网的发展带来巨大的推动力。

　　高通骁龙系列SoC大量搭载于安卓旗舰机和高端产品中，在去年年底发布的14纳米FinFET工艺骁龙820芯片，更是成为今年终端产品中的“宠儿”，目前搭载骁龙820的终端设计产品已经超过115款。“骁龙820 SoC所体现的连接能力，移动计算能力和低功耗的能力代表了产业现在的标杆，下行载波速率达到600Mbps，是目前体验移动互联网速率体验的巅峰，而且骁龙820会为我们下一步的发展进入万物互联的物联网时代产生巨大的动力。”孟樸如是说。

　　当前4G LTE时代已经进入下半场，5G网络发展步入了关键期，高通也将为5G发展做出技术创新与推动。目前，Qualcomm和爱立信已共同宣布，双方将就5G技术开发、早期互操作性测试，以及与移动运营商针对既定项目进行协调而展开合作。此外，在CES 2016上，高通加入了以中国移动发起成立的5G联合创新中心。

　　在当前5G的统一空口设计中，要求全新物理层和MAC可扩展至满足极高差异化的应用，其中毫米波被诸多厂商视为5G主流解决方案之一，可以满足显著增长的连接需求。高通也正在积极研发毫米波解决方案，并与MU-MIMO多天线技术融合，解决毫米波覆盖距离短的瓶颈。

　　“5G除了传统在3G、4G应用追求的高速上网速率外，在5G的时候我们不光要把它作为超高速上网，使之达到几千Mbps的传输速率和更多新的应用，比如自动车驾驶，这对网络的要求有更低的时延以及更高的可靠性。”孟樸表示，5G还要面对海量的物联网终端，因为所有使用电源的设备都会连接在网上，真正实现万物互联。我们相信在5G时代，5G作为统一的接入平台，不论它是移动的OFDM，还是基础的无线传输，都会对整个物联网的发展产生巨大的意义。

　GMIC 2016展馆中Qualcomm展台人气爆棚

根植中国 迎接下一个时代

　　一直以来，中国都是高通的重要市场之一，高通进入中国20多年来，与很多合作伙伴一起在移动互联网的发展过程当中逐渐成长。在国内移动终端市场中，无论是当年3G终端，还是在现在4G智能终端，高通凭借自身技术与产品的优势对运营商网络成熟商用的影响深远。

　　孟樸说：“我们作为全球最大规模的半导体生产设计公司，充分利用我们自身规模和技术力量，帮助和支持中国半导体产业的发展。”目前，高通与中芯国际达成合作协议，支持中芯国际量产28nm工艺芯片，中芯国际也已在去年宣布代工骁龙410。此外，高通还与华为公司、比利时研究机构IMEC一起投资中芯国际，预计中芯国际在2020年实现量产14mn工艺的芯片。

　　而在今年1月17号，高通与贵州省政府合资成立的贵州华芯通半导体公司，主要研发基于ARM架构的服务器芯片，以服务中国市场。孟樸表示，通过我们的技术力量和规模效应，将带动中国移动互联网大数据、云计算和未来物联网的发展。

　　目前在物联网领域，Qualcomm已提供超过25款IoT平台解决方案，加速行业应用向前发展。比如，Snapdragon Wear平台已有超过100款商用可穿戴产品采用Qualcomm技术;无人机和机器人方面，Qualcomm Snapdragon Flight平台备受OEM青睐，Qualcomm将定义移动行业的高集成技术整合到单一参考板上，帮助OEM厂商设计出更轻便、更小型、易于使用、经济实用、持久续航且具有出色功能的无人机;在智能家居方面，Qualcomm平台集成强劲功能，帮助加速整个智能家居生态系统中高阶计算、语音识别、音频、显示和摄像头的应用。

　　“我们在一年多前也宣布了在中国会投资一亿五千万美金作为风投基金，参与中国大众创新、万众创业的‘双创’洪流中来，支持中国移动互联网事业的发展和生态圈的建设。”孟樸表示，我们在中国目标就是要植根中国，分享智慧，推动创新，成就创新。不论是移动互联网处于过去，还是发展到今天的规模，高通都将和所有从业者一起迎接下一个发展的新时代，那就是万物互联的时代。高通正在下一个时代中扮演引领者的角色，加速未来的到来。(责编：振鹏)

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