AMD与通富微电完成4.36亿美元半导体封测合资交易

AMD与通富微电完成4.36亿美元半导体封测合资交易

　　近日，AMD公司和南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)宣布完成完成4.36亿美元交易，成立合资公司。通富微电以3.71亿美元的收购AMD槟城(马来西亚)和苏州(中国)组装、测试、标记和打包(ATMP)业务85%的股权，作为新成立合资公司的控股合作伙伴。 新成立的合资公司将为AMD以及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和打包(ATMP)服务。

　　5月3日，AMD与通富微电在苏州举办高端处理器封测基地启动仪式。AMD总裁兼CEO苏姿丰(Dr. Lisa Su)表示：“合资公司的建立标志着AMD继续向业务专注化迈出重要一步，借此我们可以完成向无晶圆厂商业模式的转变，加强供应链运营，并进一步强化我们的财务状况。”受益的另一方通富微电董事长石明达表示：“合资公司的成立有助于通富微电掌握世界级的倒装芯片封装测试技术，提升竞争力。随着合资公司的成立，通富微电先进的封装测试能力将占到其总营收的70%，引领整个行业，跻身全球顶级封装测试公司之列。”

　　国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示，AMD与通富微电强强联合，能够实现中国集成电路高端封测能力的大幅提升，同时将促进通富微电更加国际化，在国内外市场具有更强的竞争力。国家集成电路产业投资基金通过此次战略投资，也成为了合资公司的股东。

　　分析称，交易预计不会对AMD的损益造成影响，将大幅降低AMD的资本台出。AMD将根据权益会计法对其持有合资公司15%的所有权以及经营业绩负责。大约1700名AMD员工将调至新成立的合资公司。

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