2016年4月北美半导体设备B/B值为1.10
SEMI(国际半导体设备与材料协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.10,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值110美元订单。
SEMI报告中指出,北美半导体设备厂商2016年4月全球接获订单预估金额为15.9亿美元,相较3月的13.8亿美元增加15.6%,但较去年同期的15.7亿美元增加1.3%。
在出货表现部分,今年4月全球出货金额为14.6亿美元,较上个月最终报告的12亿美元高出21.5%,较去年同期的15.2亿美元下滑4%。
“订单量达到了过去八个月的最高值并且出货量也在4月有了显著提高。”SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk说道:“数据反映在中国和3D NAND方面的投资额非常大。”
SEMI 所公布之B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货金额所得出的比值。以下订单和出货金额的单位皆为百万美元。

关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

上一篇:紫光将投300亿主攻存储芯片
下一篇:机器人抢走昆山富士康半数工人岗位
- •如何构建可信的 Agentic AI:系统优先的方法2026-06-29
- •以“In Everything, Better”赋能AI生态,TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展2026-06-29
- •安森美将收购Synaptics,助力下一代物理AI智能系统发展2026-06-29
- •Melexis推出数字电流传感器,有效解决高功率电动汽车信号完整性难题2026-06-29
- •兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局2026-06-25
- •电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?2026-06-25
- •ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT2026-06-25
- •格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC39032026-06-25
- •突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno2026-06-25
- •小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行2026-06-24






