2016年4月北美半导体设备B/B值为1.10
SEMI(国际半导体设备与材料协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.10,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值110美元订单。
SEMI报告中指出,北美半导体设备厂商2016年4月全球接获订单预估金额为15.9亿美元,相较3月的13.8亿美元增加15.6%,但较去年同期的15.7亿美元增加1.3%。
在出货表现部分,今年4月全球出货金额为14.6亿美元,较上个月最终报告的12亿美元高出21.5%,较去年同期的15.2亿美元下滑4%。
“订单量达到了过去八个月的最高值并且出货量也在4月有了显著提高。”SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk说道:“数据反映在中国和3D NAND方面的投资额非常大。”
SEMI 所公布之B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货金额所得出的比值。以下订单和出货金额的单位皆为百万美元。

关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

上一篇:紫光将投300亿主攻存储芯片
下一篇:机器人抢走昆山富士康半数工人岗位
- •思特威推出1500万像素5K高清智能安防应用图像传感器2026-01-08
- •直面英伟达霸主地位!AMD在CES 2026上发布新一代AI芯片2026-01-08
- •突发!DRAM价格冲击70%,三星和SK海力士联手出击!2026-01-07
- •VisIC完成超亿元B轮融资,现代汽车等最新参投2026-01-07
- •泰矽微发布新一代汽车触控门把手方案,提供极致防水效果2025-12-31
- •IGBT基础知识:器件结构、损耗计算、并联设计、可靠性2025-12-29
- •Cat.1 bis如何破解智能设备的“移动与续航”难题?2025-12-26
- •思特威推出高端5000万像素0.7μm手机应用CMOS图像传感器2025-12-25
- •东芝推出适用于工业设备过流检测的高速响应、I/O全范围双通道比较器(CMOS)2025-12-24
- •艾迈斯欧司朗推出专为智能眼镜优化的紧凑型RGGB LED解决方案2025-12-24






