2016年4月北美半导体设备B/B值为1.10
SEMI(国际半导体设备与材料协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.10,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值110美元订单。
SEMI报告中指出,北美半导体设备厂商2016年4月全球接获订单预估金额为15.9亿美元,相较3月的13.8亿美元增加15.6%,但较去年同期的15.7亿美元增加1.3%。
在出货表现部分,今年4月全球出货金额为14.6亿美元,较上个月最终报告的12亿美元高出21.5%,较去年同期的15.2亿美元下滑4%。
“订单量达到了过去八个月的最高值并且出货量也在4月有了显著提高。”SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk说道:“数据反映在中国和3D NAND方面的投资额非常大。”
SEMI 所公布之B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货金额所得出的比值。以下订单和出货金额的单位皆为百万美元。

关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

上一篇:紫光将投300亿主攻存储芯片
下一篇:机器人抢走昆山富士康半数工人岗位
- •Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率2026-06-05
- •Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关2026-06-05
- •被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%2026-06-03
- •碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案2026-06-03
- •MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型2026-06-03
- •兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革2026-06-03
- •安森美赋能下一代AI工厂2026-06-03
- •Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构2026-06-03
- •助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台2026-06-03
- •Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台2026-06-03






