三星研发扇形晶圆级封装 剑指台积电

　　目前三星正研发新的扇形晶圆级封装技术，以企图在于台积电(TSMC)的激烈竞争中，多取得苹果 iPhone智能手机的处理器订单。未来，在该技术成功研发后，在高端芯片的封装上将不再需要用到印刷电路板，可以使得智能手机未来的设计达到更薄、更高效能的发展。

　　报道中指出，被称做 FoWLP 的扇形晶圆级封装技术，未来将是三星从台积电手中抢回苹果订单的重要利器。报道引述一位匿名的分析师指出，虽然几乎已经笃定，台积电已经成为苹果 2016 年将推出新款 iPhone 手机 (iPhone 7) 的处理器制造商。但是，透过 FoWLP 的扇形晶圆级封装技术，三星期望在下一代新款 iPhone 手机 (iPhone 7S) 从台积电手中抢回部分的订单。

　　不过，该名分析师强调，如果三星要从台积电手中抢回部分 iPhone 的订单，其关键就在于三星能有多少比例的产能将采用 FoWLP 的扇形晶圆级封装技术。因为，现阶段相对于三星来说，台积电未来将持续保有 50% 到 60% 的产能采用晶圆级封装技术。据了解，未来若采用三星的 FoWLP 扇形晶圆级封装技术之后，将可为新款手机降低超过 0.3 毫米厚度，以及提升 30% 以上的手机总体效能。

　　报道中还强调，根据韩亚金融投资的一份报告中指出，继台积电之后，三星也新发展扇形晶圆级的封装技术，有助于减低该公司在先进电路连接 (ACI) 上的投资，间接减少了三星集团减少对中长期潜在的风险。不过，该报告仍质疑三星的扇形晶圆级封装技术要到 2017 年上半年才能大量生产，而台积电的晶圆级封装技术，则从 2016 年第 3 季开始就将开始量产嵌入式芯片，这时间点上对三星来说仍是处于劣势。

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