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花旗环球证券：三星LSI、SEMCO 难抢台积电苹果单
外传三星LSI与SEMCO将共同开发FoWLP，与台积电争取下一世代AP晶圆代工业务，昨(20)日冲击台积电股价以平盘163元(新台币，下同)作收，然花旗环球证券认为，台积电InFO技术应该还是技高一筹，预料不会影响到明年独占苹果新款AP订单的
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三星研发扇形晶圆级封装 剑指台积电
目前三星正研发新的扇形晶圆级封装技术，以企图在于台积电(TSMC)的激烈竞争中，多取得苹果iPhone智能手机的处理器订单。未来，在该技术成功研发后，在高端芯片的封装上将不再需要用到印刷电路板，可以使得智能手机未来的设计达到更薄、更高效能的发展
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三星拦截台积电 全力开发扇形晶圆级封装技术
根据韩国英文媒体《THEKOREATIMES》的报道，目前三星正研发新的扇形晶圆级封装技术，以企图在于台积电(TSMC)的激烈竞争中，多取得苹果iPhone智能手机的处理器订单。未来，在该技术成功研发后，在高端芯片的封装上将不再需要用到印刷电路