“扇形封装-标签”的相关资讯
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日月光强化扇出型封装技术 产能持续扩增
IC封测龙头日月光年初开工即受到市场看好，先前日月光营运长吴田玉已经定调表示，今年营运仍可保持逐季成长态势，先进的扇出型封装(Fan-Out)部分，估计到了2017年底，月产能能够达到2.5万片，力拚较现在的1万～1.5万片倍增的水准。日月光预
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长电拨3亿美元增加星科金朋FoWLP技术投资
据海外媒体报道，江苏长电在2015年以7.8亿美元收购新加坡封装厂星科金朋(STATSChipPAC)之后，近几季营运表现依旧不佳，显示合并综效并不明显，这对于近期仍戮力透过海外购并、扩大半导体实力的其他业者，将是值得参考的借镜，避免重蹈覆辙。
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三星拦截台积电 全力开发扇形晶圆级封装技术
根据韩国英文媒体《THEKOREATIMES》的报道，目前三星正研发新的扇形晶圆级封装技术，以企图在于台积电(TSMC)的激烈竞争中，多取得苹果iPhone智能手机的处理器订单。未来，在该技术成功研发后，在高端芯片的封装上将不再需要用到印刷电路