日月光强化扇出型封装技术 产能持续扩增

　　IC封测龙头日月光年初开工即受到市场看好，先前日月光营运长吴田玉已经定调表示，今年营运仍可保持逐季成长态势，先进的扇出型封装(Fan-Out)部分，估计到了2017年底，月产能能够达到2.5万片，力拚较现在的1万～1.5万片倍增的水准。

　　日月光预估，IC封测部门与EMS电子代工事业2017 年营收皆会逐季成长，资本支出将高于2016年，主要投资将聚焦在覆晶封装、Bumping、晶圆级封装与扇出型封装，SiP系统级封装可望持续改善获利。8寸bumping(凸块)月产能为 9.5 万片，12寸月产能(包 含 fan-out and copper pillar)则从5，000片提升到11.6 万片。产能利用率部分，2016年第4季日月光封装稼动率约75%，高端封装约 78%，测试约来到75%。

　　日月光与矽品合并案，预期在2017年底前完成。据了解，日月光与矽品合组的新日月光控股公司，台湾部分进度已在2016年取得主管机关公平会同意。大陆商务部部分，据悉，已经在2016年12月14日正式立案，第二阶段审查持续进行中。美国部分则已经在2017年1月17日，日月光与矽品各已依美国联邦贸易委员会的要求回覆相关文件，并持续配合联邦贸易委员会的调查。

　　日月光营运长吴田玉日前则公开表示，日月光2017年营收跟资本支出都会增加，虽然具体数字不能透露，但整体展望优于2016年，全部产品应用都蛮乐观的。

　　吴田玉表示，产业总是有变数，客户的调控难免，但是2016年从4月以后，整体封测产业表现蛮猛的，一直冲到12月都没煞车。从2016年第4季比往年第4季表现都好的态势来看，2017年第1季出现一些调整，都是很正常的，不必过度解读。市场则估计，日月光2017年第1季营收约将季减10～11%。吴田玉表示，今年业绩展望定调逐季成长，各面向都有不错表现。

　　吴田玉指出，产业市况改善，从几个大的面向观察，全球半导体产业今年大概有3～7%成长，而从2010年后，半导体业大概0～5%成长，长线平均值约大概3%，今年如果能超过3%，就是比往年好。展望2017年第1季，日月光估计IC封测业绩可望接近2016年第2季水准，毛利率则接近2016年上半水平。EMS第1季业绩则与去年季平均相仿。

　　市场则预估日月光EMS第1季营收与毛利率皆将与去年季平均相彷，推算2017年第1季营收季减约20%，毛利率为9.3%。2016年第4季日月光IC封测与EMS各占营收比重为54比46，市场进一步推估日月光整体第1季营收季减率约在-13%左右，毛利率约是17～18%水准。

　　日月光2016年第4季毛利率从上季 19.4%提升至19.9%，优于原先市场预估的 18～19%，主因系IC封测产能利用率提升。市场估计，日月光2017年封装营收 年成长可达7%、测试年营收成长7%，EMS营收则将减少17%。

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