花旗环球证券：三星LSI、SEMCO 难抢台积电苹果单

花旗环球证券：三星LSI、SEMCO 难抢台积电苹果单

　　外传三星LSI与SEMCO将共同开发FoWLP，与台积电争取下一世代AP晶圆代工业务，昨(20)日冲击台积电股价以平盘163元(新台币，下同)作收，然花旗环球证券认为，台积电InFO技术应该还是技高一筹，预料不会影响到明年独占苹果新款AP订单的地位。

　　国际资金昨天多空势力仍交战台积电，买进与卖出张数分别为16,588与16,953张，合计卖超365张，成交值仍以40.9亿元位居台股之冠，股价收在163元。

　　相较于台股上涨0.68%，台积电昨天股价仅以平盘作收，表现相对较弱，主因外传三星LSI与SEMCO将共同开发FoWLP(扇出型晶圆级封装)，与台积电争取下一世代AP晶圆代工业务，引发外资圈讨论。

　　对此，花旗环球证券分析师徐振志指出，IC封装测试业者采用晶圆级封装(WLP)已行之有年，多用于低接点数(Low pin counts)与较小晶粒尺寸芯片领域，如类比与电源管理IC封装测试，而WLP的优势在于成本较低且周期较短，英飞凌算是较早切入FoWLP技术者，并将之授权给封装测试业者。

　　不过，徐振志认为，考量到良率欲提升到经济规模的难度颇高，FoWLP采用率至今依旧有限。

　　徐振志指出，尽管台积电提供多项诱因，希望客户能采用InFO技术，但InFO技术对台积电来说仍属于无或微幅获利，即便台积电InFO封装技术良率已达到可接受水准，但晶粒报废所衍生的高成本，仍会压低InFO业务的获利表现，尽管如此，作为垫高其他竞争对手进入障碍，InFO技术仍有其战略目的。

　　徐振志认为，三星绝对不是第一家尝试切入方形FoWLP技术者，相信已有封测厂商已针对G4 panels发展FoWLP，但良率能否提升到一定水准才是关键，预计明年初之前都很难有供应商能推出值得生产的方形FoWLP解决方案，因此，对台积电影响不大。

　　徐振志指出，台积电算是能从InFO技术享受到优势者，追随者将很难复制其InFO封装模式，也就是说，台积电InFO与其他竞争者间的差距，短期内很难进一步缩短，因此，三星的威胁有点言过其实。

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