小米或用三星内存芯片、双镜头相机和OLED
有关小米与三星洽谈元器件供应协议的消息并非首次出现,但这次似乎可信度更高。据悉小米创始人兼首席执行官雷军将赴首尔与三星内存芯片和显示屏业务部门高管会谈。
这预示着未来小米手机将采用OLED显示屏和UFS内存芯片。6月份就有传言称三星将向小米、Oppo和乐视供应双镜头相机模块,今天有传言称红米Note4将配置双镜头相机模块。
有传言称小米和华为将向LG采购柔性OLED显示屏,用于旗下旗舰机型,但它们似乎也将向三星采购,实现供应链多元化,至少小米会这样做。
有关小米Pro的最新传言称,它将配置OLED显示屏和UFS2.0内存芯片,但据称OLED显示屏由友达光电而非三星生产,因此雷军此次到首尔来的目的可能就是及早与三星达成OLED显示屏供应协议。
另一方面,4月份三星中国智能手机市场份额仅为3.2%,因此向小米供应元器件成为三星弥补智能手机市场份额萎缩的一种方式。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证2025-06-27
- •第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见2025-06-26
- •SiC Combo JFET技术概览与特性2025-06-26
- •罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…2025-06-25
- •安森美AI数据中心系统方案指南上线2025-06-25
- •艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆2025-06-25
- •罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”2025-06-25
- •东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品2025-06-25
- •罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案2025-06-23
- •Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路2025-06-23