东芝砸1.4万亿日元 扩产新一代三维快闪记忆体
处于经营重组期的东芝公司近日宣布,为增加用于智能手机等的新一代快闪记忆体产量,2016至2018年度将向三重县四日市市的半导体工厂投资约1.4万亿日元,其中,共同运营该工厂的美国硬盘大厂西部数据电子公司(Western Digital)将出资50亿美元。
共同社报道,东芝近日在四日市市工厂举行了厂房新楼竣工仪式,还计划最早在2017年度进一步增建厂房。
东芝社长纲川智在四日市市的记者会上就快闪记忆体业务强调:“我们认为,市场今后还会扩大,将其作为公司发展的原动力。”
西部数据电子执行长(CEO)密里根(Steve Milligan )称四日市市工厂“生产力比世界任何地方都高”,还表示愿意与东芝继续扩大合作关系。
东芝预测2016年度快闪记忆体业务销售额将达到7,466亿日元,希望2018年度实现9,500亿日元。
这座新厂是在2014年9月动工,当时东芝与闪迪合作要量产三维快闪记忆体(3D flash memory)。
今年5月,西部数据电子完成收购新帝,其中也包括四日市市这座新厂。厂房的第一期设施已在3月时投产。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证2025-06-27
- •第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见2025-06-26
- •SiC Combo JFET技术概览与特性2025-06-26
- •罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计, 配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座…2025-06-25
- •安森美AI数据中心系统方案指南上线2025-06-25
- •艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆2025-06-25
- •罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”2025-06-25
- •罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案2025-06-23
- •Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路2025-06-23
- •X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力2025-06-23