东芝NAND超车失败 三星年底前量产64层
来源:苹果日报 作者:--- 时间:2016-08-01 09:59
上周东芝及WD(西部数据)宣布,已研发出堆叠64层的3D NAND Flash制程,并将于2017年上半年开始量产,不过恐怕仍无法超车NAND Flash市占王三星。外电报道,三星将抢先于今年底前开始量产64层3D NAND,三星表示,目标是今年生产4G V-NAND,可能意即为64层3D NAND。
SSD(固态硬盘)近年来制程技术演进,成本价格逐渐逼近硬盘(Hard disk),因此渗透率大增,各大厂陆续将生产DRAM产能逐渐转向NAND Flash(储存型快闪记忆体),大抢市占率,除了比市占更还要比技术。
东芝(Toshiba)及WD于日前同时发布新闻稿宣布,已领先全球研发出堆叠 64 层的 3D Flash 制程技术,正式开始向客户送样,预计将透过本月7月完工的日本四日市工厂“新第 2 厂房”量产,量产时间都预计为2017年上半年。
当时市场都解读NAND Flash龙头三星,因64层堆叠技术尚未有产出消息,因此认为将被东芝及WD超车,但根据韩国媒体《Electronics Weekly》报道,三星表示,预计将于今年底前量产4G V-NAND及18纳米制程的DRAM,目前进展顺利。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •安森美推出新型散热封装技术,提升高功耗应用能效2025-12-05
- •Melexis推出针对FIR阵列的免费版人员检测算法2025-12-05
- •英特尔股价暴涨 — “昔日王者”能否东山再起?2025-12-04
- •安森美与英诺赛科达成战略合作协议,共同加速推进全球氮化镓产业生态建设2025-12-04
- •EliteSiC栅极驱动器匹配全指南:关键设计要点解析2025-12-04
- •大联大品佳集团推出基于Infineon产品的电机控制器方案2025-12-04
- •安谋科技Arm China出席SIIAS香港首届国际半导体峰会,携手产业共创AI未来2025-12-03
- •美光将在日本西部投资96亿美元生产AI内存芯片!2025-12-03
- •Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块,提高效率和可靠性2025-12-03
- •Vishay VEML4031X00环境光传感器荣获“2025 AspenCore全球电子成就奖”2025-12-03






