Vishay新款微型红外接收器具有更好光性能
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出用于消费类产品中红外遥控应用的两个新系列微型红外(IR)接收器模块---TSOP33xxx和TSOP53xxx,扩大了光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSOP33xxx和TSOP53xxx系列器件采用新型Minimold封装,具有与Minicast接收器相同的射频噪声抑制能力,光学性能则超过Mold封装器件,可用于电视机、机顶盒、空调和高保真音响系统等产品。
今天推出的器件具有高灵敏度,TSOP33xxx系列在0°下的典型辐射量低至0.08mW/m2,TSOP53xxx系列为0.12mW/m2。Minimold封装在0°方向的灵敏度与Mold封装相同,在最高45°的所有偏角下的灵敏度优于Mold器件。Minimold封装还有经过验证的“F”选项产品,对带外光噪声具有更好的过滤能力。
为简化设计,TSOP33xxx和TSOP53xxx系列器件将1颗光探测器、前置放大器电路和红外滤波器放进单片3pin的环氧树脂封装里。接收器的供电电压为2.5V~5.5V;TSOP33xxx系列的典型供电电流为0.35mA,TSOP53xxx系列为0.7mA;传输距离高达45米;载波频率从30kHz到56kHz。器件提高了对环境光的抑制能力,对供电电压波动和纹波噪声不敏感。
红外接收器有5个自动增益控制(AGC)版本,用于短突发编码和长突发编码。TSOP331xx、TSOP332xx、TSOP531xx和TSOP532xx兼容所有的常用红外控制数据格式。TSOP333xx、TSOP334xx、TSOP533xx和TSOP534xx非常适合各类遥控器,能够抑制节能灯和Wi-Fi源的假脉冲,另外还能连续传输数据信号。
Mold和Minicast封装的器件只支持波峰或手工焊,带“P”选项的Minimold接收器还支持红外回流焊。TSOP33xxx和TSOP53xxx系列接收器提供两种不同支架和三种不同弯脚,包括顶视的表面贴装选项。器件符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD系列栅极驱动IC2024-03-28
- •Melexis推出动态RGB-LED应用新型开发方案2024-03-27
- •瑞萨率先在业内推出采用自研CPU内核的通用32位RISC-V MCU2024-03-26
- •东芝推出适用于电机控制的Arm Cortex-M4微控制器2024-03-26
- •艾迈斯欧司朗LED产品搭配二维码(Data Matrix)技术,帮助汽车制造商简化生产流程2024-03-25
- •颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革2024-03-22
- •微容科技贴片电容器抗弯曲解决方案——软端子系列MLCC2024-03-22
- •瑞萨推出全新MCU,支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能, 助力客户系统实现节能目标2024-03-22
- •Vishay推出旋钮电位器,简化工业和音频应用设计并优化成本2024-03-22
- •东芝在其电机控制软件开发套件中新增位置估算控制技术,旨在简化电机磁场定向控制2024-03-19