联发科订单满载带飞半导体封测厂业绩

联发科订单满载带飞半导体封测厂业绩

　　联发科今年订单满手，Helio P系列芯片更推新利器抢市，让封测厂也连带受惠。包括日月光、矽品、京元电、矽格都因为吃到联发科的订单，让封测业务今年业绩超旺，预期这波封测需求有望延续到今年底，第4季呈现淡季不淡的格局。

　　受惠于联发科今年以来在大陆手机品牌持续拉货带动，不论是今年最热门、已获上百款智能机采用的Helio P10，抑或刚刚推出便有客户下单的P15，都让联发科在中高端芯片仍占上风。虽然联发科第4季将面临库存调整，但预期出货仍然持稳。

　　联发科除了对晶圆代工厂台积电投片量大增之外，也让封测厂在第3季的备货潮中，产能近乎满载，更带动营收表现，像是京元电第3季合并营收新台币44.17亿元，就创下历史新高。展望第4季，京元电虽然也会受到季节性库存影响，但受惠联发科在大陆手机厂新机齐发带动下，不仅测试需求维持高水位，加上赛灵思(Xilinx)可程式逻辑闸阵列(FPGA)测试订单转强，使得京元电第4季营收也可望淡季不淡。

　　至于联发科主要封测厂之一的矽品，法人指出，除了有联发科下单，还有高通及绘图大厂芯片出货动能带动，第4季营收可望较第3季呈现个位数成长。

　　而今年下半年因为季节性需求导致产能吃紧的日月光，据业界人士表示，日月光第4季在联发科订单挹注之下，平均也有超过3成以上的营收来自联发科，加上大客户苹果拉货，日月光第4季营收可望超越第3季水准，并有机会创下单季历史新高。

　　最大客户为联发科的矽格，第4季因联发科手机芯片持续放量出货，加上今年合并了测试厂诚远、借此跨入电源管理IC测试，在双主力带动下，矽格第4季营收有望超越第3季水平。

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