戴正吴: 夏普转亏为盈 重回东证一板就请辞
根据《日本经济新闻》的报导,由鸿海集团入股投资日本电子大厂夏普(SHARP)后担任社长的鸿海副总裁戴正吴5日表示,一旦夏普达到转亏为盈的目标,并且股票能重返东京证券交易所一板市场,他就将离去社长的职务。
戴正吴是鸿海集团的副总裁,他在鸿海集团取得夏普的控股权后,于2016年8月份受总裁郭台铭的委任出任夏普社长。在担任夏普社长近半年来的期间,历经多项的变革,期望及早达到郭台铭赋予的转亏为盈期望。
过去,夏普受到主力的液晶面板事业业绩低迷的影响,2015年度的岁后结算创下2,559亿日元(约合154亿人民币)的巨额亏损。因此,在资不抵债的情况下,该公司股票2016年8月1日被东京证交所从一板市场降级至二板市场。当时东京证交所曾京表示,夏普在下降至二板市场后有1年的观察期,即2016年的4月1日起,到2017年3月底为止。届时若财务情况没有改善,将不排除下市。
夏普发言人表示,目前公司的目标是在2018年回归东京证券交易所的一板市场。一直以来,夏普一直希望在鸿海的协助下恢复获利,但是该公司仍预计2016财年仍会有所亏损。夏普预计,本财年净亏损为418亿日元,连续第3年出现净亏损的情况。
而根据分析师的评估,夏普将在2017年4月开始的2017会计年度中开始有所获利。而根据路透的调查,在9位市场分析师中平均预辜,夏普2017会计年度中将能获利达到75亿日元。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •大联大友尚集团推出基于ST产品的11kW双向电池充电器方案2025-01-16
- •思特威全球总部园区项目顺利封顶2025-01-14
- •大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的智能安防监控方案2025-01-14
- •芯耀辉:从传统IP到IP2.0,AI时代国产IP机遇与挑战齐飞2025-01-14
- •Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势2025-01-14
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案2025-01-10
- •Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025-01-09
- •摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片2025-01-09
- •瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET2025-01-09
- •Honda(本田)与瑞萨签署协议, 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC2025-01-08