大陆成半导体设备支出第三大区域 未来四年26座新厂落户

大陆成半导体设备支出第三大区域 未来四年26座新厂落户

　　大陆发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁，先前国际半导体协会(SEMI)预估，未来两年新建的19座晶圆厂有10座就建于大陆，14日SEMI再发布最新报告，预测至2020未来四年间将有62座晶圆厂，而大陆地区就将占26座，半导体设备市场也有望迎来大好年。

　　据国际半导体协会(SEMI)最新数据，预估2017年到2020年未来四年将有62座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共26座新晶圆厂座落大陆，美国将有10座位居第二，中国台湾地区估计也会有9座。SEMI估计，新晶圆厂中将有32%用于晶圆制造、21%生产存储器、11%与LED、MEMS、光学、逻辑与模拟芯片等相关。

　　而全球半导体设备市场也有望蓬勃发展，据SEMI日本估计，全球半导体设备市场今年将达到397亿美元，较去年同期成长8.7%，其中占比最高的晶圆加工设备2016年产值将达312亿美元，年成长约8.2%，封测设备市场产值约29亿美元，也有14.6%的成长，半导体测试设备产值则在39亿美元，年成长约16%。

　　SEMI也预测至2017年总体产值将进一步成长至434亿美元，年成长率约9.3%。

　　中国台湾地区与韩国同样为半导体设备支出最主要区域，值得关注的是，2016年大陆挤下日本，首次成为半导体设备支出第三大区域。SEMI预期，2017年半导体设备销售成长力道主要在欧洲，估计销售额将有51.7%的成长，来到280亿美元。而中国台湾地区、韩国、大陆同样将为半导体设备支出最多的区域。

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