台厂合晶：募资7亿元在郑州建8寸半导体硅晶圆厂

　　中国台湾地区半导体硅晶圆厂合晶宣布，将引进陆资参与旗下的上海合晶公司现金增资案，募集到的7亿元人民币资金将在河南郑州兴建8寸的半导体硅晶圆厂，预计2018年达到月产能5万片的规模，隔年进一步拉高到月产能20万片。

　　大陆鉴于每年进口的半导体芯片金额比原油还要高，因此极力发展自主的半导体产业，台湾地区的半导体厂势必得加入这场大战。

　　合晶目前在大陆设有“上海合晶”，为加速拓展大陆市场，发展在地供应链，该公司董事会决定与河南兴港融创产业发展投资基金、美国绿捷股份有限公司、荣冠投资有限公司等签订“增资扩股协议”，相关公司将共同参与合晶的7亿元人民币现增案，届时，陆资将取得上海合晶约37.6%的股权，合晶仍持有60.47%，仍是最大股东。

　　合晶表示，上海合晶现增所募集之资金，将用于郑州航空港实验区所兴建的8寸硅晶圆厂，而新厂将从明年开始兴建，2018年进行客户认证，初期的月产能为5万片的8寸半导体硅晶圆，后年的月产能将进一步扩充至20万片。

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