Qualcomm和金立签订3G/4G中国专利许可协议
2016年12月26日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布与深圳市金立通信设备有限公司(金立)达成了新的3G和4G中国专利许可协议。按照协议条款,Qualcomm授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)完整设备的付费专利许可。金立应支付的专利费用与Qualcomm向中华人民共和国国家发展和改革委员会所提交的整改措施条款相一致。
金立集团董事长刘立荣表示:“金立定义自身为一家全球移动和互联网技术的提供商,努力帮助消费者让生活更美好。通过该许可协议,我们将能够获得Qualcomm的最新技术,这将使我们得以继续为所有消费者设计创新且强大的终端。”
Qualcomm执行副总裁兼技术许可业务(QTL)总裁亚历克斯·罗杰士表示:“Qualcomm的标准化技术正支持无线生态系统内的众多公司打造全新产品和服务,同时也在持续改变人们的生活。我们很高兴看到这些技术帮助金立增强其产品组合,并在中国和全球市场取得强劲的增长。”
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •英伟达正式进军个人电脑芯片市场2026-06-01
- •摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用2026-06-01
- •数据驱动优化供应链,大联大世平集团携手帆软共筑半导体数智化新生态2026-05-29
- •边缘AI落地正当时,安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC2026-05-29
- •ROHM面向车载48V系统开发出MOSFET新产品“AG16xFNxx系列”!2026-05-28
- •东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器2026-05-28
- •存储散热新技术!SK海力士发布iHBM冷却方案 可降低热阻超30%2026-05-27
- •出口量飙升近90%!中国工业机器人,全球爆单!2026-05-27
- •兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析2026-05-27
- •思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连,筑牢国产AI算力底座2026-05-26






