未来 3 年全球半导体资本支出 仍将维持持续成长态势
市场调查机构 Gartner 表示,由于 2016 年全球半导体资本支出成长达到 5.1% 的带动下,预估 2017 年全球半导体资本支出也将成长 2.9%,达到 699 亿美元。而且,从 2017 年到 2019 年的 3 年期间将保持成长态势。预估至 2019 年为止,全球半导体资本支出将达 783 亿美元。
Gartner 研究分析师 David Christensen 表示,2016 年全球半导体资本支出的强劲成长,是由 2016 年年底支出成长所带动的。而支出增加的原因,则是因为 NAND 闪存短缺的问题,该问题在 2016 年年底变得更加严重,而且预估在 2017 年大部分时间仍将维持这样的状态。
归咎 NAND 闪存短缺的原因,是在于整体智能手机市场优于预期,推动了升级生产 NAND 闪存的资本支出。2016年,NAND 的资本支出增加了 31 亿美元,而起多个与晶圆厂设备相关的细分项目,都表现出高于前预期的强劲成长趋势。预估到了 2017 年,包括热处理、涂胶显影以及离子注入等半导体制程的细分项目,都将分别成长 2.5%、5.6%、8.4% 等比率。
Gartner 进一步指出,相比 2016 年年初,由于更强势的定价,以及智能手机市场优于预期,再加上内存的市场已有所好转,使内存的复苏情况比预期来得早。因此,也将带动 2017 年全球半导体资本支出的成长,而且相关的关键应用产生了变化,也使成长强度稍有提升。
而所谓的相关关键应用,就是来自苹果、高通、联发科与 HiSilicon 的新型移动处理器问世,已成为推升晶圆需求的动力。因此,代工厂将继续带领整个半导体市场成长。事实上,包括快速 4G 通讯迁移,以及更强大的处理器,都将使晶圆需求大于上一代应用处理器世代。所以,需要代工厂提供更多 28 纳米、16/14 纳米,甚至是先进 10 纳米制程的晶圆,来满足市场的需求。这也将是未来全球半导体资本支出不断成长的主要原因。
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