三星5G跨越重大里程碑 28GHz射频芯片进入商品化

　　三星电子正式宣布，该公司为5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成，准备进入商用化阶段，采用该芯片的5G设备将在2018年初正式发表。

　　三星电子执行副总裁暨次世代通讯业务主管Kyungwhoon Cheun表示，该公司为了完成这款28GHz 5G射频芯片，已经在相关基础技术研究上投入数年时间。 如今这款芯片进入商用化阶段，象征着过去的努力终于拼凑出完整的成果，同时也是5G商用化的一个重大里程碑。 该芯片将在即将到来的联网技术革命中扮演非常重要的角色。

　　三星日前已经在一场由Korean Institute of Communications and Informantion Science所主办的5G行动技术研讨会中发表该款新射频芯片的部分细节，并提供该公司5G产品商品化时程的细节信息。 在即将到来的世界行动通讯大会(MWC)期间，三星还会公布更多细节信息。 根据三星的计划，搭载这款射频芯片的5G基地台，将在2018年初正式发表。

　　三星表示，这款新的5G射频芯片将可大幅强化5G基地台的整体性能表现，特别是在降低成本、提高效率与缩小设备尺寸方面，能带来很明显的优势。 与该款新射频芯片搭配的高增益/高效率功率放大器(PA)也是由三星自行研发，该款PA已经于2016年7月时正式对外发表。 这样的组合意味着该款射频芯片将可支持毫米波频段。 三星早在数年前便对外宣布，该公司的毫米波技术研发重心将放在28GHz频段。

　　除了配套的PA之外，三星还揭露，该款射频芯片将搭配一组由16支低损耗天线所组成的天线数组。 这样的配置将可进一步提升其通讯效率与性能表现。

　　由于毫米波技术有相当高的门坎和障碍，目前市场上绝大多数已经进入测试或小范围布建的5G网络，都运作在6GHz以下频段。 不过，在5G通讯往毫米波通讯演进的发展道路上，28GHz将是第一个主要目标。

　　在射频芯片进入商品化阶段后，三星已顺利攻克28GHz毫米波讯号链中最具挑战性的几道技术难关，接下来相关设备的商品化进度将可望加快。

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