新应用推动晶圆厂支出大增，中国4年后领先全球
今明两年全球晶圆厂设备支出破表，连三年成长态势，为1990年代中期以来首见，这显示出三大趋势，首先产业景气趋势仍属温和扩张，其次台积电、三星、英特尔、格罗方德等国际大厂在先进制程竞争相当激烈，此外，中国晶圆厂急起直追，投资不手软。
SEMI报告点出存储、晶圆代工及微处理器(MPU)为今、明年推动晶圆厂设备支出重要幕后推手，以当前物联网、智慧制造、智慧医疗及车用电子等产业趋势，延伸出各式不同的终端应用产品及服务，改变既有商业及生活模式，对上游晶圆制造需求有增无减。
此外，先进制程竞赛愈加白热化，在晶圆设备支出逐年攀升产生推波助澜效应，如同台积电董事长张忠谋所言，7纳米会是非常重要战争，三星与英特尔全力冲刺7纳米。
在存储及晶圆代工持续扩厂之下，2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元(约新台币1.4兆元)，创下历年新高，预估2018年支出金额续创新高，将达到500亿美元。
报告指出，2017年全球有282座晶圆厂及生产线进行设备投资，其中有11座支出金额都超过10亿美元。同时2018年预计有270座厂房有相关设备投资，其中12座支出超过10亿美元。该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器(MPU)。
其他支出较多的产品分布涵盖LED与功率分离式元件、逻辑、MEMS(MEMS/RF)与模拟/混合讯号。近年如火如荼兴建半导体厂的中国，2017年总计有14座晶圆厂正在兴建，SEMI预估，大陆许多新晶圆厂计划处于兴建阶段，2017年大陆设备支出大致持平。
全球晶圆厂设备支出续创新高
SEMI预估，虽中国许多新晶圆厂计画仍处于兴建阶段，2017年大陆设备支出大致持平，成长约1%，并为全球支出金额排名第三的地区。2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建，并将于2018年开始装机。2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元，成长超过55%，全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资，支出金额达67亿美元。展望2018年，SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资，支出金额约100亿美元。
其他地区亦正向成长，SEMI「全球晶圆厂预测」报告指出，欧洲/中东与韩国将成为今年成长最快的地区，预估年成长率分别为47%与45%。日本支出金额将增加28%，其次为年增21%的美洲地区。
SEMI Industry Research & Statistics团队于上一季就184座厂房/生产线更新195项资料，其中包括8座新增设施及3项晶圆厂建厂计画取消。SEMI「全球晶圆厂预测」报告详细介绍每项晶圆厂建厂计画，提供重要时程、支出、技术节点、产品与产能数据等资讯。「全球晶圆厂预测」报告是以Excel格式呈现，追踪超过1,100处设施(包括产业中所有部门未来设施)的支出与产能状况。「全球晶圆厂预测」报告与相关出版品「晶圆厂资料库(Fab Database)」报告，追踪了用以提升晶圆厂产能、升级技术节点、扩厂或变更生产晶圆尺寸时所需要的所有设备，包括全新设备、二手设备、专属(in-house)设备，还有厂房设备相关支出。
晶圆厂设备支出统计
晶圆厂投产：中国四年内跃第一
2017年设备支出金额持续成长，估达4,340亿美元，年增9.3%。SEMI 并预估，2017~2020 年全球将有62 座新的晶圆厂投产，将对台系半导体设备相关厂商营运带来强劲支撑。
不过，中国有后来居上之势，在今年挤入前三大区域后，估未来四年将有26座新晶圆厂投产，成为全球第一大。
SEMI 预估，今年半导体设备金额可达3970 亿美元，其中晶圆制造相关估达3,120 亿美元，年增8.2%;封装相关估达290亿美元，年增14.6%;测试设备估达390亿美元，年增16%。
以区域别而言，台湾与南韩仍是半导体设备产值最大的国家，同时，大陆积极追赶半导体发展，今年产值也冲上前三大。
SEMI 预估，明年欧洲半导体设备产值成长率最高，达280亿美元，年增51.7%，台湾、韩国与大陆则维持前三大区域，不过台湾产值估将反向下滑。
SEMI 同时估计，未来四年全球将有62 座晶圆厂陆续投产，以晶圆厂产能为主，7 座是研发或试产厂;区域来看中国大陆将有26座新晶圆厂投产，约占全球新晶圆厂42%，美国有十座，台湾也有九座。
SEMI 估，其中32%将用于生产晶圆，21% 用于生产存储，11% 则用于LED、MEMS、逻辑、模拟与光学相关。SEMI 看好，这些将推动未来几年半导体设备支出成长关键，其中大陆将是主要的设备销成长市场，台系设备厂包含精测、精材、家登、圣晖、辛耘、蔚华科、帆宣、京鼎、中砂等，营运都可望增添更多新的成长动能。
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