展讯新八核：英特尔的理想 联发科的噩梦

　　2月27日，MWC(世界移动通信大会)正式在巴塞罗那开幕，国产芯片厂商展讯宣布推出14纳米8核64位LTE SoC芯片平台 SC9861G-IA，该芯片采用英特尔14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构。而在同日，联发科宣布了旗下10nm芯片Helio x30量产。

　　在手机芯片竞争中，相比于高通，联发科最头疼的对手应该是展讯。早在2015年，展讯与锐迪科一起拿下手机芯片25.4%的市场份额，首次超越联发科。不过那时，展讯拿下这样的成绩，还要归功于高通联发科近乎放弃的2G芯片市场。

　　而如今，展讯如大跃进一般拿出SC9861G-IA。在工艺制程的命名上三星台积电都是比较鸡贼的，去年7月14日，在台积电的季度新闻发布会上，有分析师当场质疑台积电两年后的7nm工艺，要求台积电公布其与Intel 10nm工艺的性能对比——台积电的高层拒绝回答，但这一意外事件随即揭开了困扰业界、媒体多时的半导体工艺“数字魔术”问题。事实上，台积电的工艺夸大问题在客户群体当中早就不是秘密。有业内人士甚至指出，台积电目前量产的最尖端工艺──独吃苹果A10处理器的16纳米工艺，性能上仅相当于英特尔的20纳米工艺。三星14nm、台积电16nm看似先进实际与英特尔20nm属同一代工艺，而英特尔的14nm在栅极间距、内部互联最小间距、SRAM(静态随机存储单元)、晶体管高度等方面与三星、台积电刚量产的10nm工艺相当。在制造工艺上，展讯这颗处理器是追上联发科了。

　　在去年年中的时候，英特尔宣布退出移动处理器市场，随后联发科股价大跌8%，当时摩根大通的分析师表示，英特尔对高通联发科的长期影响是与展讯的关系变化，如果英特尔将基带技术授权给展讯，展讯才会是联发科的显著竞争者。从展讯目前这颗处理器来看，在通讯模式上可支持五模(TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM)全频段LTE Category 7(CAT 7)，双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网，下行速率可达300Mbps，上行速率达100Mpbs。

　　五模由于缺少电信2/3G网络在国内算不上全网通，但是在展讯重点布局的海外地区与联发科算是有的一比了，虽然网络制式的支持情况并没有联发科先进到位，但是考虑到改芯片的定位，以及很多国家的运营商网络部署并没有跟上终端的步伐，所以在实际竞争中，展讯这颗处理器相比Helio系列还是有着相当的威胁。

　　联发科在低端市场上与展讯的价格战使得自身毛利一降再降，如今展讯4G+的芯片都出来了，价格战怕是要从2/3G芯片蔓延到4G芯片了。同时我们要注意到，英特尔与展讯的合作日益紧密，英特尔在MWC展会上，发布了推出支持1Gbps下行的基带芯片XMM7560，采用14nmFinFET工艺，更支持全网通(XMM7360不支持CDMA)，上行支持225Mbps这一点比高通的X16的150Mbps强。展讯能如此快速的在芯片的制造工艺和基带性能上追上联发科，没有英特尔的帮助恐怕是难以令人信服的，英特尔在基带方面的性能可以说是站在世界第一梯队的，有这样的高手相助，展讯全面追上联发科在编者看来只是时间问题。

　　以前更强大网络制式支持是联发科对于展讯最大的优势，如今二者之间的差距在他们的市场竞争中可忽略不计。在SC9861G-IA性能方面，目前还没有实际评测，这颗处理器采用英特尔8核64位2.0GHz Airmont级别处理器架构，单就CPU的性能来说8核至少是满足日常使用需求的。GPU部分，展讯SC9861G-IA采用了Imagination PowerVR GT7200，据雷锋网报道，GPU性能与ARM Mali-T880四核的水平相当。虽比不上联发科的Helio x30，但与Helio X20/P20系列相比还是有一战的能力。

　　整体来看，先进的制程够用的性能，以及更全面更强大的网络支持将是SC9861G-IA最强大的杀手锏，就目前的性能参数来说，还不足以与传统对手高通、三星相抗衡。但是，展讯这款处理器对于广泛布局中低端的联发科来说还是有着相当的威胁。

　　从构架到工艺上来看，似乎展讯替英特尔做了英特尔当年想做却没有做的事，这款基于14nm制程的Airmont架构在2014年便出现在英特尔的凌动SoC发展蓝图之中，毫不夸张的说英特尔换了个马甲继续着移动处理器的竞争。

　　英特尔“借鸡生蛋” 力推展讯与MTK差距渐微

　　展讯这近两年市场扩张的速度非常的快，根据Counterpoint的最新数据显示，“2016年展讯芯片出货总量预计达6亿套，较去年增长13.4%。智能手机芯片在总出货量中占比接近50%。全年出货预计超过1亿，较去年增长574%。”在海外市场，展讯也走的比联发科更快。早在2010年展讯就已经进入印度市场，与印度本土品牌Micromax达成合作，目前印度本土Micromax、Intex、Lava多个品牌都与展讯有合作;在非洲市场占有近四成市场份额的中国手机品牌传音，展讯也是它的主要芯片供应商。

　　有英特尔这个技术背景强大的队友支持，展讯的发展可谓一鸣惊人，作为对手联发科自然是不敢落伍的。根据IC insights数据，最近两年，联发科研发投入在快速提升。联发科2016年的研发费用支出也达到17.3亿美元，占总营收金额的20.2%，较2015年的支出金额增长13%，是研发金额支出前十大半导体公司中增长最快的一家。而紫光集团也有计划把旗下开展相同业务的锐迪科微电子与展讯合并为持股公司上市。候选上市地点为上海或深圳的证券市场。紫光集团的公关负责人并未介绍详情，但承认正在为上市做准备。展讯上市缓解资金压力，便于未来研发持续输血。

　　展讯与联发科双方对于对手的快速发展都不敢忽视，今时双方差距在不断的缩小，高通也在不断向中低端渗透，对于联发科来说，自己的份额正被分食。而随着5G时代的到来，联发科似乎也没有太多的动作，而展讯的同门公司锐迪科确是在物联网领域早有布局，并推出了相应的物联网平台，未来联发科所处的竞争环境怕是将更加的激烈。