外媒传小米松果二代芯片样片已完成 台积电16nm Q3上市

外媒传小米松果二代芯片样片已完成 台积电16nm Q3上市

　　据海外媒体报道，市场传出，才刚刚发表首颗芯片的小米旗下手机芯片厂松果，已在台积电以16nm生产下一代八核、五模芯片「澎湃S2」，目前样品已经完成，预定第3季量产，第4季搭载小米手机产品正式上市。

　　「澎湃S2」的产品设计比第一代芯片「澎湃S1」完整，也较符合市场趋势，随着「澎湃S2」准备就绪，将有利于提升代工厂台积电的产能利用率和出货量，但也可能因此排挤小米对联发科、高通等专业手机芯片厂的采购量。

　　为了提高产品差异化，小米早就计划跟进苹果、三星、华为等手机品牌大厂的脚步，投入手机芯片自制，在2014年成立公司松果，由联芯提供的「SDR1860」平台技术授权合作打造产品。

　　在准备了两年的时间，小米于2月底正式对外发布第一颗由松果自主研发的手机芯片「澎湃S1」，同时推出搭载这款芯片的小米手机5C，售价人民币1499元、已于3月3日开卖。

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