传台积电3纳米晶圆厂拟转美设立
晶圆代工龙头台积电正式将赴美国设立晶圆厂列入选项,而且目标直指最先进且投资金额高达新台币5,000亿元的3纳米制程。
消息人士透露,台积电这项政策转向,主因政府愿协助提拨的南科高雄园区路竹基地,环评作业完成时间恐未能配合台积电需求,加上空气品质及台湾电力后续稳定不佳,也是干扰设厂的变数。
这也间接印证台积电董事长张忠谋在今年首季法说会时所透露的“不排除赴美国投资”;台积电共同执行长刘德音在日前自家的供应链管理论坛上对设厂土地表示正仔细评估后,针对后续3纳米设厂地点,在综合相关投资变数后,认真启动赴美投资计划。
稍早台积电还一直强调,还未把赴美投资列入计划,而且也向科技部申请希望协助取得50~80公顷的土地,作为未来3纳米制程的生产重镇,投资重心仍以台湾为优先。
但台积电供应链透露,台积电经仔细评估,科技部愿协助的逾50公顷南科高雄园区土地,希望助台积电3纳米计划在此落脚,但台积电目标是希望在2022年正式量产,推算时间只有五年。
但台积电的3纳米投资,如果选定在南科高雄园区路竹基地,从投资案提出到通过环评审查,时间应来不及在五年内完成。
此外,高雄路竹基地的空气品质,以及台湾一再诉求非核家园恐对未来电力供应不稳定,对生产条件要求极为严苛的3纳米制程,也是一大干扰。
台积电厂务单位证实,相关环评、空污和电力供应,是台积电目前在评估建厂相当重要的因素。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案2025-10-17
- •体积更小且支持大功率!ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET2025-10-17
- •高功率高电压储能系统电源方案选型指南:安森美解决方案架构与性能解析2025-10-17
- •思特威推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高清手机应用CMOS图像传感器2025-10-17
- •知识产权合作升级: 艾迈斯欧司朗与日亚签署广泛专利交叉许可协议2025-10-17
- •Analog Devices发布ADI Power Studio和网页端新工具2025-10-16
- •泰瑞达推出Titan HP:突破性系统级测试解决方案,赋能云基础设施与AI芯片发展2025-10-16
- •瑞萨电子采用下一代功率半导体为800伏直流AI数据中心架构供电2025-10-14
- •艾迈斯欧司朗荣膺荣耀“创新质量保障奖”,以光学传感技术赋能智能终端体验2025-10-14
- •实现业界超高额定功率!ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列2025-10-14