长电有望成为大陆首家跻身全球前3的封测厂

　　大陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名，产业分析师预期，若日月光与矽品合并顺利，长电可望成为大陆首家跻身全球前3大的半导体厂。

　　据半导体产业研究机构统计，大陆半导体制造龙头中芯居全球第4位，全球龙头为台积电，格罗方德居次，联电居第3位。

　　大陆半导体封测第一大厂长电同样居全球第4位，全球龙头为日月光，艾克尔(Amkor)居第2位，矽品居第3位。

　　大陆IC设计龙头海思也是居全球第4位，高通稳居全球IC设计龙头地位，博通居第2位，联发科居第3位。

　　分析师认为，考量合并的发生，封测业将会是半导体业中大陆厂商首度跻身全球前3大的领域，若日月光顺利合并矽品，长电将可顺利跃居全球第3大封测厂。

　　针对日本存储器大厂东芝旗下半导体事业释股案，分析师认为，应该没有大陆厂商去竞标，大陆半导体产业发展应以自主研发为主，加强产业链合作，多招募国际人才，寻求国际合作。

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