抢东芝半导体 鸿海拟设S次集团应战

抢东芝半导体 鸿海拟设S次集团应战

　　抢东芝半导体股权，鸿海董事长郭台铭来真的!到底郭董有多认真呢?继日前传出鸿海祭出银弹攻势，以逾2兆日圆抢标外，近期又传出鸿海已将战略层级提高，拟新成立S次集团，力拚在倒数80天决标生死战中胜出。

　　日本东芝(Toshiba)分拆半导体事业求售，想力挽财务悬崖，相中东芝半导体的郭台铭获日本《朝日电视台》、美国《金融时报》一致推崇是东芝半导体眾多追者中，态度最为积极的一家。他也一再强调：「我是非常认真在看待这个竞标案!」

　　为了统整事权，外传鸿海集团有意在既有的次集团外，再建置S次集团，主攻半导体事业，掌舵者则相中原任B次集团总经理的刘扬伟，由其出任S次集团总经理。

　　刘扬伟虽然原属主攻平板软硬体整合的B次集团，但其在半导体领域深耕已久，去年鸿海股东会时，郭台铭还钦点他上台，以五虎将之姿，和鸿海技术长吴逸蔚、云智匯科技执行长Sam Baker、永龄健康基金会副董事长吴良襄、鸿海副总裁吕芳铭同台，分别就半导体、面板、工业4.0、乐活养生与物联网家电等鸿海五大重点布局领域发表演讲，而当时刘扬伟主讲的就是半导体。

　　刘扬伟除了挂名B次集团总经理外，去年也被夏普延揽进董事会，与戴正吴、中川威雄、高山俊明并列夏普董事，据悉其入主夏普董事会的重责大任，就在提升夏普半导体的技术。

　　鸿海集团去年初才刚将F和G次集团统整成FG次集团，藉以布局云端互联网运算和网通电信市场，至于其余10个次集团亦各有职司，其中A次集团布局手机软硬体整合，B次集团主攻平板软硬体整合，C次集团以精密模具事业为主，D次集团主攻笔电和一体成型机软硬体整合，E次集团布局可携式电视、大电视、LED户外看板、九宫格等软硬体整合以及机器人Pepper事业。H次集团以电子商务为主，J次集团专司财会，K次集团布局面板，L次集团攻连接器，M次集团布局乐活养生健康事业，再加上建置中的S次集团，刚好补足12个次集团。

　　惟针对新设S次集团乙事，据悉截至目前为止，鸿海都尚未在内部发布正式公函。所谓「S事业群」现仍处于口头称谓而已，能否真如外传提升至次集团等级?东芝股权可否顺利到手，应是关键。

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