千倍性能暂时无望了,3D XPoint闪存/傲腾发力要等2018年
想当初3D XPoint闪存宣布时,Intel许诺给我们这种新颖的存储芯片不同于NAND闪存,将带来1000倍的性能提升、1000倍的可靠性以及10倍的存储密度,听上去简直要秒杀现在的SSD了,激动了有没有。但上周陆续写过不同的评测,傲腾硬盘给人的表现并不好,读写速度及容量都达不到大家的要求。即便是在Intel看来,3D XPpoint闪存及傲腾硬盘破局要等到2018年。
从2014年发布到2016年底基于3D XPoint闪存的Optane(中文名是傲腾)硬盘陆续发布,再到今年初上市,傲腾硬盘总算是走完了商业化的过程。目前消费级的傲腾硬盘有16GB和32GB两种,前者售价379元,着实不便宜,但是之前的性能测试中32GB的傲腾表现也不尽如人意,而且容量太小,又不能装系统,只能做个加速缓存存在——但是加速作用普通SSD也能实现,379元足够买个120GB的SSD了,这就尴尬了。
对于傲腾硬盘性能有差价格又贵的问题,Intel自己心里也是有数的,但是解决这个问题需要时间,因为Intel整个存储芯片部门都没有盈利,Q1季度亏损了1.28亿美元,虽然营收同比增长了55%,总计达到了8.66亿美元。
该公司CEO科赞奇在财报会议上提到3D XPoint闪存的盈亏平衡点(break-even point)预计会在2018年底出现,也就是说差不多还要2年时间。
3D XPoint闪存提升性能还要技术进步,解决产能则要靠建厂投资,Intel此前宣布将中国大连的Fab 68工厂从原来的封装厂变成NAND工厂,投资高达55亿美元。尽管官方本没有证实大连工厂是为3D XPoint闪存准备的,但市场分析倾向于如此——考虑到大型晶圆厂需要2-3年建设时间,大连工厂正式量产的时间点刚好与Intel所说的3D XPoint闪存盈亏平衡进度相符。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •大联大友尚集团推出基于ST产品的11kW双向电池充电器方案2025-01-16
- •思特威全球总部园区项目顺利封顶2025-01-14
- •大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的智能安防监控方案2025-01-14
- •芯耀辉:从传统IP到IP2.0,AI时代国产IP机遇与挑战齐飞2025-01-14
- •Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势2025-01-14
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案2025-01-10
- •Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025-01-09
- •摩尔斯微电子推出MM8108:全球体积最小、速度最快、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi芯片2025-01-09
- •瑞萨推出性能卓越的新型MOSFET2025-01-09
- •Honda(本田)与瑞萨签署协议, 共同开发用于软件定义汽车的高性能SoC2025-01-08