传高通与大唐电信建广资产建芯片公司 主攻低端市场
市场传出,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)将和大陆电信设备商大唐电信,以及半导体基金之一的北京建广资产携手,在第3季联手成立新的手机芯片公司,将主攻低端市场,与联发科、展讯抢市。
市场传出,高通已经和大唐、建广等达成协议,预定7月至8月间将对外宣布于大陆新设手机芯片公司;大唐和建广的持股比例将会过半,具备主导权,高通则扮演最主要的技术支持角色。
手机芯片供应链指出,过去高通目标市场以高、中端为主,低端领域并非强项,也较不重视,较难与联发科、展讯等对手竞争;这次高通选择和大唐联手,除了补足低端的缺口外,更重要的是更强化与大陆市场的合作。
手机芯片供应链表示,据目前已知的进度来看,高通已与大唐签订销售协议,在7月至8月间成立新的合资公司后,未来产品线将以手机芯片销售价格10美元以下的市场为主,偏低端领域。
就手机芯片生态来看,10美元以下价格带的供应商以联发科和展讯为主。法人认为,一旦高通和大唐的合资公司顺利上路,首要竞争对象将是联发科和展讯,其中又以联发科首当其冲。
大陆积极发展半导体产业,掌握手机大脑的主芯片也是重点产品之一,但手机芯片发展不易,过去主要以华为旗下的海思、紫光集团的展讯、以及小米和联芯携手打造的松果三家为主。
不过,海思以华为自用为主,松果也处于初试啼声阶段,对外抢市者以展讯为主。但展讯去年切入第四代移动通讯(4G)领域不算顺利,客户和市占率迟迟无法获得突破,让整体大陆半导体产业卡位手机芯片市场的成绩并不理想。
法人认为,一旦高通和大唐的合资公司上路,在全球手机芯片龙头高通的技术奥援下,有机会成为大陆半导体产业切入手机芯片领域的关键之举。
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