2016年全球前十大晶圆制造设备商排名
来源:新电子 作者:--- 时间:2017-05-03 10:04
在3D NAND Flash与先进逻辑制程双引擎带动下,半导体前段设备厂商在2016年普遍都有不错的营运表现。 整体而言,2016年半导体前段设备产业的营收规模比2015年成长了11%,但龙头业者应材(Applied Materials)的表现远优于产业平均,科林研发(Lam Research)和艾司摩尔(ASML)的营收虽有成长,但表现却低于产业平均水平。
Gartner进一步分析,3D半导体制造是造成前十大前段设备业者表现出现落差的主要原因。 具有3D半导体蚀刻解决方案的设备业者,表现都相当亮眼,例如应材的蚀刻设备业务,便因为3D NAND Flash的投资需求而出现强劲成长。 成长表现最亮眼的Screen Semiconductor Solutions,除了同样受惠于3D NAND Flash投资热潮外,还有日圆兑美元升值的汇率利多因素加持,因为本统计是以美元作为计价单位。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •基于iGaN的300W高能效游戏适配器参考设计2025-08-22
- •瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集,是表计应用及其他应用的理想选择2025-08-21
- •东芝推出小型封装车载光继电器,可实现车载电池系统1500V输出耐压2025-08-21
- •逐点半导体携手真我为P4系列智能手机带来旗舰级视觉体验2025-08-21
- •Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术, 加速开发十亿门级 AI 设计2025-08-20
- •瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案,在提升性能的同时缩小系统尺寸2025-08-20
- •大联大友尚集团推出基于onsemi产品的360W电源方案2025-08-20
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识:优化拓扑结构与元器件选型2025-08-19
- •大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案2025-08-15
- •Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器2025-08-13